尝试通俗理解“逻辑折叠”，可以想象一个非常拥堵的超大城市

【本文来自《心智观察所：时间微缩，华为给摩尔定律写的“继承者”说明书》评论区，标题为小编添加】

尝试通俗理解“逻辑折叠”，可以想象一个非常拥堵的超大城市。

传统的芯片设计，就像把所有建筑、街道、功能都铺在同一个巨大的平面上。

你家（数据A）、公司（数据B）、商场（数据C）、学校（数据D）全都挤在一个无边无际的平面上。

你想从家去公司，或者从商场去学校，哪怕直线距离不远，也可能需要绕行很长的路，穿过无数个红绿灯和拥堵路口。信号就像车辆，在漫长的平面道路上奔波，耗时又耗能。

而“逻辑折叠”技术，就像是给这座城市建造了精细无比的“立体魔方”或“垂直城市”。

它把原本平铺的街道和建筑，巧妙地拆分、折叠，垂直堆叠成多层。比如，把居民区和商业区分层，把计算单元和存储单元分层。

最关键的是，它在每一层之间，建造了数量极多、距离极短、直上直下的“超级电梯”和“专用管道”（这就是亚微米级的混合键合和硅通孔技术）。

*现在，你想从家（在第三层）去公司（在第五层），不再是开车绕行几公里，而是坐“超级电梯”垂直移动两层，瞬间直达。信号传输的物理路径被极大地缩短了。

带来的直接效果就是：

1. 路变短了，车跑得快了：信号延迟大幅降低，芯片运算速度更快。

2. 堵车和红绿灯少了：互连电阻电容（寄生RC）降低，能耗下降，发热减少。

3. 同一块“地皮”能容纳更多功能：相当于在原有平面面积不变的情况下，通过向上叠层，拥有了更多的“建筑面积”（晶体管密度提升），实现了性能的飞跃。

逻辑折叠的本质，不是把晶体管做得更小，而是通过极致的“立体城建”智慧，把芯片内部的城市交通从“摊大饼”模式，升级为“立体魔方”模式，让数据（车辆）能以最短的路径、最快的速度到达目的地。 华为正是通过这种思路，在没有最顶尖光刻机的情况下，另辟蹊径，用“立体连接”的智慧，部分替代了“平面微缩”的极限竞赛。