“韬定律”的历史意义!任正非在新闻联播露脸的原因找到了
任正非在新闻联播露脸的原因找到了
今天上午,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在上海发布了“韬(τ)定律”,预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
啥意思?简单说,过去芯片性能靠把晶体管做得更小来提升,这就是摩尔定律。但现在尺寸快做到物理极限了,再小下去成本太高、效果不明显。
华为提出的“韬定律”换了个思路:不硬拼尺寸,而是通过“逻辑折叠”等技术,缩短信号在芯片里的传输时间、提高逻辑密度,从而让一颗芯片上集成更多晶体管。
他们用自己6年里的381款芯片验证了这条路走得通。
按照这个定律,华为的目标是到2031年,不用2纳米、1.4纳米那种极紫外光刻机,也能做出相当于1.4纳米工艺的晶体管密度。这跟现在流行的“把多颗小芯片拼在一起”的先进封装不一样——韬定律是单颗芯片内部的革命,能大幅降低对高端光刻机的依赖。
以后评价芯片不再只看“几纳米”,中国在半导体领域也开始自己定义发展方向了。
任正非刚刚罕见地在新闻联播露面,估计就是这个原因。
这件事有几个历史性意义:
1)中国第一次定芯片规则。以前跟跑摩尔定律,现在华为提出“韬定律”,自己出题。
2)纳米竞赛过时了。不比谁刻得细,比谁跑得快,绕开EUV光刻机封锁。
3)华为输出玩法,国产链重估。六年量产381款芯片,不用追最顶尖制程,国内厂商都能上车。
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