太空中虽然温度低，但是芯片散热更难

【本文来自《炸了！1.25万亿美元，马斯克把AI送上天，要当“文明造物主”？》评论区，标题为小编添加】

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太空中虽然温度低，但是芯片散热更难，因为没有空气，热量只能通过辐射散发出去，下面是抄来的：一、太空散热效率分析：优势与难点的二元悖论

太空环境为高性能计算机（HPC）提供了极致的物理背景，但同时也带来了独特的工程挑战。从物理学角度看，太空散热具备极高的理论上限，但在工程实现上受限于热传递方式的单一性。

1. 太空散热的核心优势（物理学红利）

太空被视为理想的“天然冷源”，其散热潜力主要体现在以下方面：

2. 太空散热的技术难点（工程学挑战）

尽管背景温度极低，但由于缺乏介质，散热面临“散得出去”的难题：

单一散热路径（热辐射瓶颈）：太空中几乎没有空气和水，处于真空状态，无法通过热传导和热对流散热，热辐射成为唯一的散热方式。

巨大的散热面积需求：热辐射的效率远低于对流。为了散掉高性能芯片（如H100）产生的千瓦级热量，需要巨大的辐射散热板面积。例如，国际空间站的散热器面积相当于篮球场大小；对于GW级算力，可能需要数万平方米的散热结构。

姿态控制与结构稳定性：巨大的散热板（可能达两三百平米以上）属于柔性结构，会产生扰动和震动，对卫星的姿态控制（指向稳定性）带来巨大挑战，消耗额外能源维持姿态。

极端温差与热管理精度：太空向阳面与背阳面温差极大（-100℃至150℃），且AI负载波动导致芯片热负荷变动率高，要求热控系统具备极高的调节精度和响应速度