8英寸晶圆，正上演一场“关厂式涨价”

近期，行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能，特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸（200mm）晶圆产线。台积电已明确通知客户，将优化资源配置，并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋，被报道计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂，以聚焦于12英寸产线。

市场研究机构TrendForce（集邦咨询）预测：2025年全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长，而到了2026年，在两大龙头持续减产的影响下，产能缩减幅度预计将扩大至2.4%。然而，与产能收缩形成鲜明对比的是，市场却传出了截然不同的信号——部分晶圆代工厂已通知客户，计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。

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巨头转身，新的考量

从经济效益来看，12 英寸（300mm）晶圆对比 8 英寸晶圆，有着难以比拟的成本优势。一片 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍，在相近的制造流程下，能产出更多芯片，大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说，把有限的厂房空间、洁净室资源、技术团队乃至能源配额，从相对老旧的 8 英寸产线，向更先进的 12 英寸甚至尖端晶圆厂倾斜，是资本的自然选择。三星关停器兴 S7 工厂，将资源集中投入到盈利能力更强的 12 英寸产线，就是这一逻辑的直接体现。

自动化水平与生产效率的代际差距，是巨头调整产线布局的关键内因。台积电内部分析显示，旗下部分8 英寸及更早的 6 英寸老厂，自动化程度偏低，部分生产流程仍需人工搬运，这在要求纳米级精度的半导体制造领域，已然成为效率瓶颈。而现代的 12 英寸超级晶圆厂，从设计之初就秉持高度自动化理念，工程师的人均生产效率能提升约 3 倍。当下 AI 时代，3 纳米、2 纳米等先进制程的需求爆发式增长，让顶尖工程人才和设备资源变得空前紧张。关停或缩减这类自动化水平低、人力依赖度高的成熟产线，能释放出宝贵的工程师和熟练技术工人，将其调配到价值更高的先进制程研发与量产环节，这无疑是优化整体人力资源配置的合理举措。

成熟制程市场的竞争格局变化，也推动着行业巨头做出战略聚焦的选择。过去十年，尤其是中国大陆的半导体制造商，在成熟制程领域发展迅速，建成了庞大的8 英寸产能，这让电源管理芯片、显示驱动芯片等成熟芯片市场的竞争愈发激烈，产品价格面临不小压力。对台积电和三星而言，在这些并非自身技术独占优势、利润率又相对偏低的红海市场，与众多专业代工厂全面竞争，战略价值正不断降低。主动收缩成熟制程产能，一方面能避免陷入价格战，维护企业整体的高毛利率；另一方面，据供应链消息，台积电正通过与客户沟通，将部分成熟制程订单策略性地引导至其子公司或合作伙伴处。这并非简单的放弃成熟制程市场，而是一种抓大放小的生态协同策略：自身集中精力攻克定义行业未来的尖端技术，将成熟、标准化的制造环节交由生态伙伴完成，以此构建更具韧性和效率的产业合作网络。

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“关厂”与“涨价”，同时上演

“一边关厂、一边涨价”的戏剧冲突，把8英寸晶圆推上了近十年最尴尬也最受瞩目的位置。说它尴尬，是因为在先进制程叙事里，它早已是“明日黄花”；说它受瞩目，是因为在AI服务器电源管理、车规MCU、工业功率器件等利润不算丰厚却不可或缺的角落，8英寸仍是性价比最高的。

从财务视角看，台积电与三星的关厂决定并不突兀。8英寸产线的折旧早在多年前就结束，但设备老化带来维持费用高企，平均开工率仅七成左右，毛利率远低于12英寸成熟制程。在资本回报率（ROIC）下，巨头们把水电、洁净室面积和工程师工时腾给高毛利业务，是再常规不过的。而二线厂趁势涨价，则是典型的“剩余产能红利”。

8英寸晶圆之所以“老树开花”，核心驱动力是AI服务器与边缘AI设备的功耗飙升。一颗高性能GPU的电流需求相比传统CPU翻倍不止，对应的电源管理芯片（PMIC）数量从过去的4–6颗增加到10颗以上，而且多数采用0.11μm、0.18μm乃至0.35μm的成熟制程——这些节点在8英寸线上跑得最经济。TrendForce估算，2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量，就将吃掉全球8英寸产能的3%–4%，正好对冲掉龙头厂关闭产线损失的5%供给。

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12英寸，分野已现

如果说8英寸产线的调整是“存量腾挪”，那么12英寸晶圆领域的动向，则是一场更为激烈的“战略升舱”。这里没有撤退，只有进攻。行业的基本共识已经形成：成熟制程，正不可逆地向12英寸平台迁移。这背后的动力，远不止“大尺寸更省钱”那么简单。

德州仪器位于美国德州谢尔曼（Sherman）的12英寸超级制造基地，已于2025年12月中旬正式投产。环球晶圆在今年年初明确表示，正积极评估其美国德州工厂的二期扩建。12英寸硅片的扩产，是一项动辄需要数十亿美元、且回报周期漫长的重型投资。这种决策，必然是建立在与下游顶尖客户（如英特尔、台积电、三星等）深入沟通，并对未来5-10年需求有坚实预判的基础上。上游的扩张与下游的产能规划，像齿轮一样紧紧咬合，共同推动着产业巨轮向12英寸加速转向。

与此同时，中国本土厂商在12英寸成熟制程领域的扩张步伐同样坚定，这不仅是产能的补充，更是技术节点与产品结构的主动升级。一个标志性的案例是晶合集成的四期项目。该项目计划建设一条月产能高达5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，技术节点明确指向40nm及28nm的CIS（图像传感器）、OLED显示驱动芯片以及逻辑芯片等应用。

然而，驶向12英寸的路上，一场残酷的“分野”正在上演。

一方面，是顶级巨头的主动选择与资源重组。近日市场传出，台积电计划在未来几年内，将部分12英寸成熟制程（如40-90nm）的产能削减15%-20%。计划将厂房空间、工程师资源和资本开支，从利润率日渐摊薄的标准化工作，转移到如先进封装这样的新高地。台积电正通过其在日本、欧洲的海外新厂，来重新编织其成熟制程的全球网络。它的逻辑可以被概括为：在12英寸的世界里，必须用最顶尖的资产，去追逐最顶尖的利润。

另一方面，二线厂商面临的则是更为现实的生存考验。2026年初，中国台湾的力积电将其一座尚未充分利用的12英寸先进工厂（P5厂）出售给美光。这座工厂设计月产能高达5万片，但当下实际月产能仅约8000片，产能利用率低迷。对力积电而言，这座工厂不再是筹码，而是持续折旧、吞噬现金的沉重负担。出售资产，换取现金流并与美光达成长期合作，实则是一种“断臂求生”，从无法驾驭的先进制程竞争中果断抽身。这个案例血淋淋地揭示：在没有足够的技术话语权、稳定的客户订单或雄厚的资本支撑下，盲目追逐先进的12英寸产能，可能是一场灾难。

这种分野，直接投射到了市场价格上。根据行业监测，2026年的12英寸代工市场将呈现 “节点分化” 的鲜明图景。28/40nm等节点因需求稳定且大陆有新产能（如晶合集成）开出，价格预计保持平稳。而55/90nm等制程，则可能迎来普遍涨价。这一节点恰好卡在了一个关键位置：大量原本在8英寸厂生产的芯片（如高端电源管理芯片、显示驱动芯片、Nor Flash），正在加速向12英寸的55-130nm工艺迁移。然而，12英寸产能的增长，并非均匀覆盖所有节点。当“迁移需求”撞上“结构性产能瓶颈”，特定节点的供需紧张和价格上涨，就成为必然。

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这些公司，接棒

中国大陆的晶圆代工企业被视为最直接的潜在受益者之一。

当巨头转身离去，它们留下的市场空隙迅速被本土产能填补。据SEMI的预测，2026年，全球8英寸晶圆厂月产能将达到约770万片/月，其中，中国大陆到2026年将占约22%的份额，月产能约170万片，居全球第一。

中芯国际、华虹集团、华润微电子等本土头部企业，将承接从台积电和三星转移而来的订单。

根据行业数据，中芯国际在2025年第四季度的8英寸晶圆产能利用率高达96%，产线长期处于供不应求状态。其车规级产品与BCD工艺直接对接比亚迪等核心客户。华虹集团的表现更为抢眼，2025年三季度总体产能利用率突破109.5%。无锡基地为全球最大的8英寸功率半导体产线，月产能达17.5万片，客户涵盖英飞凌、安森美等国际巨头。华润微电子作为本土IDM龙头，8英寸产线总月产能达21万片，核心服务美的、格力等家电企业及新能源汽车产业链。

除头部企业外，积塔半导体、粤芯半导体、士兰微电子等特色工艺厂商构成国内8英寸产能的重要补充。积塔半导体拥有国内唯一通过AEC-Q100Grade0认证的8英寸产线，专门供应比亚迪、宁德时代所需的车规芯片；粤芯半导体聚焦模拟芯片与AIoT边缘计算芯片，承接小米、OPPO等企业订单；士兰微电子在MEMS麦克风、IPM模块领域具备核心竞争力。

专业代工厂的“黄金时代”也正在开启。

韩国本土的DB Hitek公司，专注于BCD等高压模拟工艺，擅长小批量、多品种的电源管理芯片生产。在三星削减产能后，其产能已然满载，订单积压，成为承接原三星客户的首选之一。中国台湾的世界先进作为台积电在成熟制程领域的重要伙伴，也被认为将率先从台积电的产能优化策略中受益。联华电子、以色列的塔芯半导体等长期深耕特色工艺的平台，也将在这一轮供需格局变化中巩固其市场地位。

这一轮调整也促使全球半导体供应链进一步走向多元化和区域化。为了保障成熟芯片的供应安全，避免过度集中，终端客户可能会倾向于培养第二、第三供应商，这为更多区域性代工厂提供了机会。同时，在地缘政治因素影响下，符合“美国本土制造”或“可信任供应链”要求的产能将获得额外溢价。