红魔11 Air发布会定档1月20日：内置风扇，游戏温度比竞品低12℃

2026年1月12日，红魔11 Air新品发布会定档2026年1月20日15:00，主题为“透见战力·驭风超神”。

据了解，红魔11 Air搭载高通骁龙8至尊版处理器，为2026年首批旗舰芯片之一，主动散热风扇强势回归，支持智能启停，高负载游戏时表面温度比竞品低8–12℃，6.85英寸OLED真全面屏，分辨率2688×1216，支持120Hz高刷新率，屏占比超96%，机身厚度7.85mm，重量207g。

同时，新机内置7000mAh超大电池，重度游戏续航显著提升，提供12GB/16GB/24GB RAM+256GB/512GB/1TB ROM组合，24GB+1TB版本满足硬核玩家需求。