半导体的突破需要全方位一起突破

【本文由“吴敬中WJZ”推荐，来自《最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了》评论区，标题为吴敬中WJZ添加】

• guan_15651389971218

• 中国一定也是在多路线同时搞，因此未来当我们看到先进的半导体生产装备官宣的时候，更先进的也快了，而并非先搞出了A，然后才开始再研发难度更高的B。

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  这就是我们军工的模式吧。我们是迭代的快。所以，只要有突破，那可能真的是一日千里的发展。

很多网友只盯着光刻机，其实从宁南山讲的最近的一些消息，突破是全方位的。

光刻机突破，需要几大子系统，光源，物镜，曝光，工作台，浸渗，都要突破。

不仅光刻机突破，整个生产线的设备和材料也要突破，扩散和注入，薄膜生长，刻蚀，清洗，掩膜，光刻胶等需要突破。

就算设备和材料都有，但整个产线要想量产和提高良率，产线技术也需要配套突破。

另外，还有后道的封装和检测，以及设计所需的EDA，这些都需要配套突破。

所以，从现在的消息来看，华为是带着所有的配套产线工艺，设备，材料，软件等一起全方位突破。