芯迈半导体三年亏14亿闯关港股，小米宁德时代押注200亿独角兽

浙大独角兽冲刺港股IPO了！

6月30日，这家头顶“全球智能手机PMIC市场第三”“OLED显示PMIC十年出货量第一”光环的浙大独角兽芯迈半导体正式向港交所递交招股书。然而翻开招股书，三年累计亏损13.75亿元的财务数据，与头顶“全球OLED显示PMIC出货量第一”的光环形成刺眼反差。

2020年秋天，一场半导体行业的资本暗战悄然上演：宁德时代与小米长江产业基金不约而同地将目光投向杭州一家成立仅一年的初创企业——芯迈半导体。当时估值已高达50亿元的芯迈半导体，在资本加持下开启了狂飙突进的发展模式。短短三年内，芯迈半导体估值从50亿飙升至200亿元，国家大基金二期、红杉中国等30余家顶级机构争相入局。

1、行业变局下的突围者

功率半导体作为电能转换的“心脏”，控制着电子设备中电压、电流的精确调节。这个市场规模在2024年已达5953亿元，预计将以7.1%的年复合增长率持续扩张，其中汽车电子、AI服务器和工业机器人正成为核心增长引擎。

芯迈半导体在功率半导体领域的全球市场地位，是其吸引小米、宁德时代等产业资本的关键筹码。据弗若斯特沙利文数据，2024年芯迈半导体在全球消费电子PMIC市场排名第11位，在细分领域表现更为耀眼；智能手机PMIC市场全球第三（市场份额3.6%）；OLED显示PMIC市场全球第二（市场份额12.7%）。

若以过去十年总出货量计算，芯迈半导体在OLED显示PMIC领域位居全球第一，彰显其在该细分市场的深厚积累。这些成就源于其双轮驱动的技术布局。

芯迈半导体采用了一种创新的Fab-Lite IDM模式——既不像传统IDM厂商那样重资产运营晶圆厂，也不像Fabless企业完全依赖代工。通过战略投资富芯半导体并持有其16.76%股权，芯迈在工艺开发与供应链自主性上获得关键支点，为技术壁垒的构建打下基础。这一模式使其能快速响应市场需求，尤其在2020年以3.55亿美元收购韩国电源管理芯片企业SMI后，迅速切入高端PMIC市场。

技术护城河的构筑离不开持续研发投入。芯迈半导体在中韩两国设立研发中心，研发团队达335人，占员工总数56.8%。截至2024年底，芯迈半导体累计获得150项全球专利（发明专利141项），另有159项专利申请在审。

2、营收下滑与亏损黑洞

翻开芯迈半导体的招股书，财务数据呈现令人担忧的“双降”趋势。

招股书显示，芯迈半导体连续三年营收三连跌，从2022年16.88亿元到2023年16.40亿元 再到2024年15.74亿元，累计下滑6.8%。核心业务PMIC收入从16.55亿降至14.28亿，受消费电子需求疲软拖累明显。

而芯迈半导体的毛利率也三连跳水，从2022年的37.4%到2023年的33.4%再到2024年的9.4%，三年下降8个百分点。双重压力挤压利润空间，分别是海外市场竞争加剧导致PMIC毛利率从38.1%降至32.9%；拓展低毛利中国市场对冲海外下滑。

报告期内，芯迈半导体的亏损持续增长，年内亏损从1.72亿元增至6.97亿元，亏损率从10.2%飙升至44.3%。若剔除赎回负债利息等非经常性支出，2024年经调整净亏损仍达5330万元。

细看芯迈半导体会发现营收和毛利明显失衡，电源管理IC占营收90%以上，但因消费电子市场疲软及海外竞争加剧，导致毛利率下降。且芯迈半导体客户集中度高，最大客户（某跨国消费电子巨头）占比61.4%，前五大客户合计占77.6%。而另一业务功率器件，2024年营收仅占9.3%，其毛利率仍为负值，仍处于市场开拓期。

芯迈半导体的现金流也持续承压，现金及等价物从22.56亿降至15.38亿，三年缩水超7亿。研发支出攀升（2024年4.06亿，占收入25.8%）加剧资金消耗。

3、200亿估值背后的明星加持

成立仅一年，芯迈半导体便以50亿元估值完成A轮融资，小米和宁德时代各投入2亿元入局。

此后芯迈半导体不断获得资本加持，2022年5月国家大基金二期以108亿元估值注资；同年8月B轮融资时估值已飙升至200亿元，红杉中国、广汽资本等加持。

三年间芯迈半导体估值翻四倍，累计融资超61亿元，股东阵容扩张至40余家机构，堪称半导体赛道最耀眼的资本宠儿。

然而，融资好拿，协议难签。为满足投资者要求，芯迈半导体曾设置赎回权条款，导致2024年末形成高达81.62亿元的赎回负债，直接拖累资产负债表——当年负债总额达85.89亿元，而资产仅59.19亿元，陷入技术性“资不抵债”。这些负债每年产生数亿元利息支出，成为芯迈半导体亏损的最大来源。所幸该条款已于2025年2月终止，为IPO扫除一大障碍。

IPO前，由任远程博士领导的一致行动人持股13.29%，创始人陈伟通过瓦森纳科技持股11.08%。机构股东中，小米与宁德时代各持1.89%，国家大基金二期持4.64%，红杉中国持2.98%。

上市不是终点，而是芯迈半导体扭亏战役的起点。随着2025年赎回负债终止，压在财务报表上的巨石被移开，芯迈半导体真实盈利能力将迎来检验。

此次芯迈半导体港股IPO募资计划投向四个方向：研发升级（40%）、战略并购（25%）、市场扩张（20%）、营运资金（15%）。但资本市场环境不容乐观：2025年港股半导体板块平均市盈率不足15倍，而芯迈半导体尚未盈利，且面临两大估值压制因素——客户集中度过高、功率器件业务毛利未转正。

更深刻的矛盾在于商业模式选择：芯迈半导体Fab-Lite模式虽减轻了晶圆厂建设的资金压力，但2024年70.6%的营收用于销售成本，叠加研发高投入，使现金流持续失血。现金储备从2022年22.56亿降至2024年15.39亿，若IPO募资不及预期，芯迈半导体资金链将承受巨大压力。

这一场赴港上市已不仅是扩张的跳板，更是一场生存之战。芯迈半导体能否将“全球第三”的技术标签转化为可持续的盈利引擎？否则可能成为检验半导体泡沫的试纸。