荣耀产品线副总裁李坤：荣耀Magic V5称得上机皇称号

今日，博主“先看评测”发布与荣耀产品线副总裁李坤的访谈，李坤称，荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，用上了最好的旗舰芯片，体验最好，称得起“机皇”这个称号。李坤提到友商做折叠屏手机时表示：“他不轻薄的时候就讲强大，不强大的时候就讲轻薄。”

同时李坤指出，这是我们的护城河，荣耀Magic V5是个很好的例子，该机是行业目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机，而且做到了0缩水、0降频，在性能上不妥协。并表示对其他品牌来说，轻薄和强大是单选题，但是荣耀不做单选题。

根据知名数码博主爆料，其厚度小于8.93mm，重量小于219g。从荣耀展示的渲染图也能直观感受到其纤薄机身。这种极致轻薄的设计不仅提升了用户手持的舒适度，单手握持时重心偏移量减少40%，还让折叠屏手机在便携性上更接近传统直板手机，解决了一直以来用户对折叠屏设备厚重的困扰。