EDA市场翻倍，2030年将突破174亿美元

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自dqindia

电子设计自动化市场的扩张受到IC 设计的进步、人工智能和机器学习的日益普及以及基于云的 EDA 解决方案的不断增加的推动。

根据Meticulous Research发布市场研究报告，全球电子设计自动化 (EDA) 市场预计将从 2023 年的 89.6 亿美元增长到 2030 年的 174.7 亿美元，预测期内的复合年增长率为 10.7%。

 关键市场驱动因素和趋势

EDA 市场的增长主要源于集成电路 (IC) 设计日益复杂、互联设备日益普及以及航空航天和国防领域对 EDA 解决方案日益增长的需求。此外，人工智能和机器学习在芯片设计中的日益融合也进一步推动了市场扩张。

随着企业寻求经济高效且可扩展的传统本地部署替代方案，基于云的EDA 解决方案正日益受到青睐。远程访问设计工具、实时协作以及利用云计算能力的能力正在加速中小型企业 (SME) 的采用。

 增长机会

基于人工智能和机器学习的EDA工具的快速发展预计将创造新的增长机会。这些先进的工具增强了自动化程度，缩短了设计时间，并提高了性能，从而提升了半导体和电子制造的效率。

此外，对边缘计算和高性能计算(HPC) 芯片的需求不断增长，推动了对更复杂和自动化的 EDA 解决方案的需求。

云端解决方案的日益普及是另一个主要的增长动力，它实现了无缝协作，并提升了全球设计团队的可访问性。企业越来越多地将人工智能和机器学习算法集成到其工作流程中，以优化设计准确性和效率，减少代价高昂的错误并加快产品上市时间。

此外，特定领域电子产品设计的兴起，以及对物联网和人工智能应用节能芯片组的日益关注，预计将推动EDA解决方案的创新。半导体公司和EDA解决方案提供商加大研发投入，以及加强战略合作，将进一步扩大市场潜力。

 市场挑战

尽管EDA 市场增长潜力巨大，但仍面临诸多挑战。高昂的软件成本仍然是一大障碍，尤其对于希望采用先进设计工具的中小型公司而言。许可费和维护成本可能相当高昂，限制了小型市场参与者的进入。

另一个关键挑战是开源EDA 工具的可用性。这些工具虽然经济高效，但缺乏高端解决方案的全部功能。因此，企业在选择 EDA 工具时必须在成本效益和性能之间取得平衡。

半导体制造工艺的快速技术发展给保持EDA工具的更新带来了挑战。随着芯片设计日益复杂，确保硬件和软件工具之间的无缝兼容变得越来越困难。

此外，对云端EDA 部署中数据安全的担忧持续阻碍其广泛应用，尤其是在航空航天和国防等监管严格的行业。该行业还面临着精通高级 EDA 工具的熟练专业人员短缺的问题，这进一步加剧了其应用和实施的复杂性。

按产品细分：解决方案细分市场占据市场主导地位，2023 年将占据约 72.4% 的市场份额，这得益于对先进 IC 设计、验证和半导体 IP 解决方案投资的不断增加。随着企业寻求专家咨询、培训和实施支持以增强其 EDA 工作流程，预计服务细分市场将实现最高的复合年增长率。

按部署模式：随着企业转向灵活且经济高效的设计环境，基于云的EDA 解决方案预计将实现最高的复合年增长率。基于云的部署提供了更高的可访问性、实时协作和可扩展的计算能力，使其成为半导体制造商和电子设计公司的理想选择。

按工具类型划分：由于集成电路(IC)、印刷电路板 (PCB) 和半导体设计流程日益复杂，设计工具是最大的细分市场，2023 年将占据 48.5% 的市场份额。验证工具也出现了显著增长，这得益于在量产前确保芯片可靠性和性能的需求日益增长。 区域分析

预计在预测期内，亚太地区将在全球电子设计自动化市场中实现最高的复合年增长率。中国大陆、中国台湾、韩国和日本半导体代工厂的不断壮大，加上对人工智能驱动芯片设计的投资不断增加，正在推动该地区市场的扩张。

这些国家的政府还提供激励措施来促进国内半导体生产，进一步推动对EDA 解决方案的需求。

由于主要半导体制造商和EDA 解决方案提供商的存在，北美仍然是市场主导。该地区高度重视研发，加之先进设计自动化技术的高采用率，使其保持了稳步增长。欧洲的 EDA 采用率也在上升，尤其是在汽车和航空航天行业，这些行业对高性能和可靠芯片的需求日益增长。

 竞争洞察

全球EDA 市场竞争激烈，主要参与者专注于 AI 驱动的解决方案、战略合作伙伴关系和创新产品发布。领先公司包括 Cadence Design Systems（美国）、Synopsys（美国）、西门子股份公司（德国）、ANSYS（美国）、Keysight Technologies（美国）、Altium Limited（美国）、Zuken（日本）和 Silvaco（美国）。