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Arm对华为带来全面打击,备胎失去意义,华为欲走出困境恐怕只能寄望贸易争端解决

华为作为中国最重要的企业之一,也成为目前贸易议题风口上最大的迎风面。

 

在去年中兴事件之后,虽然中国业界在震惊之余,也已经有了自立自强的盘算和规划,但实际上,中国在相关人才与行业技术的积累远远不足,即便要开发自有技术,但没有基础,基本上也没有一步登天的可能,更不用妄言弯道超车。

 

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而在中兴事件将近一年之后,虽然中国半导体产业有了一定的动作,但实际上进展并不多,多数厂商还是着眼于容易推出换现的AI、ASIC相关方案,而没有在那些不起眼,且技术难度高的料件上有太多着墨。

 

当然,中兴事件到现在也只有短短一年,而半导体核心技术从研发到可以投入量产,往往都需要5到10年以上,即便资本已经有逐步转向的趋势,但是在这么短的时间之内,产业界根本来不及反应。

 

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在中兴事件发生满一年后,由于中美贸易谈判不畅,而刚好有把柄在美国手上的华为,由于其在中国的重要性与代表性,导致其所遭受的打击每天都在升级,继中兴之后也成了靶子。

 

然而,作为美国与中国谈判的最大筹码,华为不至于会被打入死地,最终还是可能和中兴走上类似的路。当然,如果谈判一直不顺利,那么不仅华为可能走入最坏的局面,全中国的高科技产业都可能会卷入风暴而无法脱身。而最关键的原因就在于,中国在应用方案的建立方面很强大,但是在所有高科技应用方案的源头,也就是关键软件生态与半导体技术领域方面,没有核心技术积累,而几乎所有中国高科技行业,都摆脱不了在这两个领域引进外来技术的宿命。

 

也因此,华为虽然提出备胎计划,但审视其内涵,其实不外乎自有软件生态的发展,以及自有芯片设计,但二者的架构都是建立在薄冰之上,薄冰之下水极深,远远超出华为所能掌握的范围。

 

Arm终止合作点起熊熊大火

 

从高通的芯片处理器到谷歌的安卓操作系统,从Arm的IP授权到Qorvo的RF解决方案,再到日本KDDI、软银(SoftBank)和英国EE、沃达丰(Vodafone)等外国手机运营商相继宣布推迟销售华为5G手机,美国对华为可谓是多条“战线”同时开火。

 

由于美国的制裁条件,是只要产品技术中有超过25%是出自美国,那么不论该公司设点或者是运营市场在何处,都会被视为美国公司,都必须遵守美国的行政命令。

 

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Google和高通其实本来就美国公司,但Arm这家英国IP大厂怎么也会超过25%?根据消息指出,这是因为Arm授权给华为的核心技术中,有相当大的比例是在美国研发中心研发出来,因此不论如何处理都无法避开来自美方的限制,而据信,Arm也早在宣布停止供货前就知会过华为。

 

关键供应商成惊弓之鸟,台积电恐被动加入停供行列

 

最初Google、高通等一线大厂发难其实引发的效应有限,但处于芯片产业最上游的Arm的表态,可以说是投入池塘的最大石头,激起的涟漪也最大。毕竟这么一来,华为基本上所有的半导体产品线都将无以为继。不只没有了后续,连现有的半导体和终端产品也可能无法继续生产,甚至基于这些技术与产品的各类型服务项目也可能中断,而这么一来,其他半导体关键料件供应商的表态,其实也只不过是看到客户未来无以为继,借机会找台阶下而已,而非美国的压力。

 

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而台积电,作为芯片设计下游的量产重镇,其实目前的表态也已经无关紧要,毕竟Arm已经禁运,而台积电生产流程与外围IP与Arm有紧密的合作,若Arm喊停,那台积电也只能被动停止生产,因此,台积电无须主动宣誓加入美国制裁行列,在中美两国之间可以两面讨好。

 

操作系统自主是假议题

 

事情发展到这种地步,其实华为创始人任正非在接受采访时表示“华为已经做好了准备”这句话,就显得有气无力。而华为消费者业务CEO余承东亦透露面向下一代技术而设计的华为跨平台操作系统“鸿蒙”最早将于今秋面市,同样失去了意义。

 

抛却华为自主的“鸿蒙”操作系统在发展过程中面临生态搭建的难题不表,从硬件设备供应商的角度来看,面临美日大厂的围堵,华为能否自主替代或者找到合适的国内供应商已然成为当下最为棘手的难题。

 

另一方面,所有的操作系统,包含中国过去所有所谓的自主操作系统,基本上都是来自于开放源码社区,美国法律是否能够覆盖开源社区,其实业界有相当大的争议,但是我们在包括Apache以及GitHub的法律条文中赫然可以发现,“开源软件、技术的出口范围,仍适用于美国出口法律和法规”的相关文字存在,也就代表,如果你的自有操作系统不是从内核到应用层都完全从无到有自主设计,那么可能还是躲不过美国的魔爪。

 

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另一方面,操作系统最重要的是生态的建立,而生态的特色是排他,生态要成功,就必须要有自己的优势,换言之,如果华为的”自主”操作系统的最大特色是在应用层兼容主流操作系统,那么该操作系统只是用来驱动自家终端的换皮产品,除此之外就没有太大意义,甚至,你还是可以继续使用AOSP(Android Open Soure Project)版Android,毕竟主要的目的、预期达成的功效并没有差别,反而节省了资本的投入和时间的浪费。

 

Google对华为的禁运,主要是在GMS,也就是Google mobile service上,包含了Gmail、Youtube、Google Play等Google自家的服务,而Google基本上不存在于中国,也就是说,这些限制主要会影响华为终端产品的海外市场,而且理论上还是有办法绕过,比如说华为可以另外加入一键安装GMS的软件包,满足客户的需求。但Google同时与许多国家的运营商有合作,换言之,运营商可能还是会看Google的脸色决定要不要引进没有包含GMS的手机,而目前来看,众多运营商果然已经开始未雨绸缪,停止华为产品的进货。

 

除了Google以外,微软也被视为是下一波宣告停止与华为合作的公司之一,毕竟作为美国公司,有义务遵守美国法律规定,而这么一来,华为在PC端的产品与相当一部份的云端产品,恐怕都会遭受严重的冲击。

 

华为自主芯片的命运:AI也难救

 

我们都还记得,前两年华为高调宣布了许多芯片产品,包括手机芯片、服务器芯片、5G芯片,以及AI相关的芯片,在Arm退出与华为的合作之后,这些芯片将何去何从?恐怕华为心里也还没有谱,毕竟规模太大,即便华为过去已经偷偷引入RISC-V进行相关先期研发工作,但节制目前为止,仍是处于非常早期的阶段,而华为基本上所有的自有方案都和Arm脱不了干系,短时间内更不可能以RISC-V来代替。

 

另外,RISC-V基金会隶属于Linux基金会,没有特别声明受美国出口管制,因此RISC-V基金会拥有的RISC-V开放指令集标准理论上并不会受美国出口管制,但这点仍须进一步确认。然而中国在去年中兴事件之后,才成立“中国RISC-V产业联盟”、“中国开放指令生态系统联盟”,回顾过去中国自有芯片发展历史,即便有可以参考的设计,往往也都要至少三五年的时间才有可能推出堪用的芯片产品,且效能水准也明显不如主流方案,因此虽然RISC-V被寄予厚望,但要派上用场,恐怕还早。

 

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另一方面,设计芯片需要EDA工具,越先进的制程需要的工具复杂度也越高,在EDA工具清一色是美国货的情况之下,基本上也没有太大的操作空间,因此,即便是号称从设计到IP都完全自主的昇腾架构,现有的设计虽仍能继续生产使用,但未来的升级恐怕也同样将无以为继。

 

外来料件比重极高,技术层次高,难以被中国自有方案取代

 

那么目前华为公司的供应商分布到底呈现一个怎样的态势呢?2018年11月,华为在官网公布了其2018年核心供应商名单,该名单奖项共分为六大类,包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。具体如下:

 

连续十年金牌供应商:英特尔、恩智浦;

 

金牌供应商:灏讯、赛灵思、美满、富士康、生益电子、中利集团、富士通、沪士电子、美光、广濑、比亚迪、村田、索尼、大立光电、高通、亚德诺、康沃、安费诺、立讯精密、欣兴电子、莫仕、耐克森、京东方、阳天电子、中航光电、甲骨文、住友电工、安森美、中远海运集团、顺丰速递、中国外运、新能源科技有限公司、舜宇光学、天马、SK海力士、罗德与施瓦茨、是德科技、美国国际集团、思博伦、红帽、SUSE、晶技股份、东芝存储、希捷、西部数据、光迅科技、迅达科技、新思科技、华工科技、长飞、意法半导体、思佳迅、微软、深南电路、新飞通、Qorvo、古河电工、瑞声科技、联恩电子、Sumicem、歌尔股份、华通电脑、三菱电机、三星、南亚科技;

 

优秀质量奖:赛普拉斯、高意、Inphi、松下、航嘉、旺宏电子、华勤通讯;

 

最佳协同奖:迈络思、台积电;

 

最佳交付奖:核达中远通、风河、亨通光电、日月光集团、联发科、蓝思科技、中芯国际、伟创力、罗森伯格;

 

联合创新奖:伯恩光学、Lumentum、菲尼萨、铿腾电子、博通、德州仪器、英飞凌。

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这一点从今年3月26日发布的P30系列手机的核心器件供应商中就可以看出,除了华为自家的海思处理器,其余大部分也都是上述厂商。

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而仔细梳理就不难发现,在92家核心供应商名单里,美国供应商入选数量最多,包括英特尔、恩智浦、高通、博通等共计33家,占比约36%,大陆供应商数量排名第二,包括立讯精密、比亚迪、京东方、瑞声科技、顺丰等共计25家,比例为27%。

其他的分别是:日本11家,中国台湾10家,德国4家,瑞士、韩国以及中国香港各有2家,荷兰、法国、新加坡各有1家。按产品类别划分,华为对美国的集成电路、软件、光通讯等厂商依赖度颇高。

但问题就在于,在这92家核心供应商中,除了大陆的25家厂商之外,其余都有可能在美国政府的压力之下给华为“断供”。尤其在关键的射频前端芯片、模拟/传感/离散元件以及FPGA元件方面,虽有部分可以转向国产方案,但供货能力有限,且技术层次上还是有相当程度的落差。

 

就目前的信息,美国的英特尔、Qorvo、高通、博通等大厂已经宣布停止与华为的合作;日本的松下虽否认停止供货,但是华为最上游的Arm IP被卡住之后,即便否认也没有太大的意义;而为华为提供电容器和SAW滤波器的村田制作所表示目前他们并未受到美国禁令的影响;在欧洲的厂商中,最受关注的就是德国的芯片生产商英飞凌,虽然前不久被传出的“停止向华为出货”为子虚乌有,但至于这能否代表其日后的态度也依然不是非常确定。

 

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至于台积电,虽然其宣称对华为的代工合作仍将持续,但前面也提到,如果Arm、EDA工具都遭受禁运,那么即便台积电愿意提供代工服务,华为也拿不出东西让台积电代工,也因此,台积电虽声明不受禁令影响,但实际上该声明并没有太大的意义。

 

另外,如果回头看看中国的晶圆制造,其实包含中芯国际等在内的代工厂,其可用制程多半仅在28nm,换言之,华为的高端产品根本找不到替代方案。

 

走向未明

 

华为前阵子宣称,已经提早备料,足以应付未来一年的产品生产需求,但在国际市场被掐住的情况之下,未来恐怕就得回攻中国本土市场,这将对中国市场产生相当大的冲击,尤其在手机领域,类似OPPO、VIVO、小米等手机公司,就会本地市场遭遇即为严苛的挑战。而或许在这一年内,华为可以找到所有美国料件/技术的替代方案,亦或者是贸易争端获得解决,重新打开国际市场,前者难度极高,后者要看政府态度,但即便获得解决,中国市场也必定会因此被打乱。

 

另一方面,中美两国在科技产业上的相互封锁早已经开展了数十年,如今身处通信业和半导体业的华为的境遇,中国的航天领域、核能领域企业以及部分的美国互联网企业早已经历过了。只是,在美国有备而来的全面封锁之下,中国通信龙头华为尚牵动无数人,也代表中国产业还有很大的进步空间,除了覆盖的层面不够广,也需要有更具视野的整体经济策略。否则即便度过这次难关,未来相同的情境恐怕还是会不断重演。

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