中国科技突破：22nm制程256核心芯片问世，瞄准1600核心

中国科学院计算技术研究所成功研发出256核心芯片，名为“浙江”，采用先进的22nm制程技术。这一成就标志着中国在大型芯片设计和制造领域取得了重要突破，展望未来，科学家们的目标是将核心数扩展到惊人的1600核心，为此将利用整个晶圆，创造出“晶圆级芯片”。

该芯片采用了流行的chiplet芯粒布局，分为16个芯粒，每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心。这些核心支持可编程和可重新配置的特性，通过网络芯片（Network-on-Chip）和同步多处理器（SMP）的方式相互连接，同时不同芯粒之间采用D2D（Die-to-Die）接口和芯粒间网络（Inter-chiplet Network）进行互连，最终共同连接到内存。这一设计还利用了2.5D中介层封装技术。

令人惊讶的是，尽管制造工艺仅为22nm，但该芯片在低延迟、整体性能和功耗方面均表现出色。虽然存在疑问22nm工艺是否足以支持1600核心，但由于中芯国际已经拥有更先进的工艺，因此科学家们对未来的拓展持有信心，认为这一挑战是可以克服的。

这一研发成果引起了行业的广泛关注，尤其是在半导体领域，对于中国在芯片制造方面的实力和潜力产生了新的期待。在全球半导体竞争中，中国正逐渐崭露头角，不仅在设计创新上取得进展，还在制造工艺上取得了一系列关键突破。

此前，2019年，Cerebras Systems发布了世界最大芯片“WSE”（Wafer Scale Engine），使用台积电16nm工艺，拥有惊人的面积、晶体管数量、AI核心数量以及内存和互连带宽。中国此次的256核心芯片成果，无疑在全球大规模并行处理领域引起了新一轮的瞩目。在技术不断演进的今天，芯片的创新设计和高性能制造正成为科技进步的关键推动力。

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