AMD 消费产品 2021 直攻 5nm，英特尔 10nm 还要再等 2022？

AMD 自从咸鱼翻身后，在消费性处理器的路上也走得越来越远，而摆脱前女友（GF）转抱台积电的效应也越来越明显，由于台积电在制程技术发展极快，且产能调配也最有效率，在此情形之下，过去 AMD 常发生的新一代产品产能不足的现象几乎都不再发生。

反观英特尔，前两年因为接了苹果的基带芯片大单，致使产能失调，主流的 14nm 制程无法满足消费性产品的需求，而英特尔积极发展的 10nm 也因良率不佳而迟迟无法推出，而根据最新的产品路线图，消费性产品要全面导入 10nm 还要等 2022 年。

虽然英特尔后来发布了极具竞争力的 3D 封装工艺“Foverus”，要让芯片制造与设计的弹性能达到前所未有的高度，但台积电自从涉入封装领域之后，也没放过 3D 封装技术，在前阵子也宣布要推出自有的 3D 封装技术，而且把时程定在 2021 年。

以时程来看，英特尔的 3D 封装技术实际面世时间在 2019 年底 2020 年初，比台积电早了约一整年，然而台积电的 7nm 也将在今年底进入第二世代，也就是 EUV 制程，而 5nm 则是今年试产，2020 年量产，虽然 3D 封装可以减缓对先进制程的需求，但 10nm 迟迟未能进入市场，仍会相对减弱英特尔的竞争力。

AMD 今年推出 7nm 全线产品之后，在性能与功耗均衡性方面达到前所未有的高度，明年 Zen3 架构也预计会采用第二代 7nm 制程，并且瞄准获利主力移动平台，要全面反攻笔记本电脑市场，而后年更是关键，2021 年台积电 5nm 配合 3D 封装技术的投入，或许将成为推动 AMD 产品规划中的 Zen4 平台的最大助力。

若英特尔无法在核心制程上早日落实 10nm 甚至更新的技术节点布局，那么 AMD 或许将重演 2000 年那波气势，压倒英特尔。