摆脱芯片困境的方法或在芯片之外

一、芯片困境的思考

最近读完了克里斯米勒的《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》一书，里面详细介绍了芯片半导体的发展历程，已经美、日、韩、中国台湾以及中国大陆几个重要行为体的发展历程。对于作者本人而言，他很好地将芯片技术与地缘政治博弈进行了密切的结合，对于中美直接的芯片战争却没有给出直接的答案。有趣的是，本书开头的推荐序中，科学作家万维钢总结了本书有助于纠正国人的三个错误认知：第一，高科技可以依靠“堆积”实现；第二，创新应由政府主导；第三，应该实现科技的独立自主。

对于这三点认识，我认为基本正确，但略有脱离现实之嫌。第一，高科技不是简单意义上的堆积，但是长期积累的结果，不能否定科技投入与科研攻关的意义。创新由企业主导，但是其限度与规范，却必然受到政策影响，结合中国的现实国情，不可能排除政府的作用。第三，追求科技独立自主，并不意味着苏联模式的脱钩断链，而是实现科技的自立自强，这是中国式现代化的必然追求，也是面对美国科技追杀的围堵的必然之举。

不论怎么说，现在去讨论这类务虚的话题也没有多大意义，现在紧要的问题在于如何打破科技封锁的现实举措，关于这一点，只要立场正确的国人应该没有什么意义。

 二、方法或在芯片之外

芯片在当今的语境下，不论承认与否，已经如沈逸老师多次提到的那样具有某种“象征化”的含义。其作为一项技术本身，还是应该遵循某种规律发展，通过历史回顾，答案或许在芯片之外。

第一要实现产学研的高效配合。历史上看，美日对于产业政策和政府扶持都有大规模的运用。当下，我国应不断完善机制体制创新，在“新举国体制”下整个各方面的优势资源。在科技创新体制下，国家能从资金扶持、政策支持和人才培养的方面为产业赋能，同时市场主体可以积极发挥创新活力，通过新路径、新材料等实现多种技术布局。芯片技术不是线性向前，而是存在多技术路径。正如我国在新能源电车领域的优势弥补了传统的汽车发动机一样，只要能将国家与企业的力量高效整合，我国在科技创新领域仍有巨大的进步空间，

第二要进一步加强进围绕高技术产业的外交工作，尤其是要加强高层次的沟通与交流。要充分展现中国愿意扩大开放、吸纳外资而反对“脱钩断链”的态度。通过积极地外交工作，将中国真实的、积极的、共赢的意愿与相关方沟通，有助于减少信息不确定性并降低合作的协调成本。充分利用各国分歧，以实现点对点突破。美国的盟友在其政策面配合美国的背后，对华态度相对微妙，这些国家不希望失去中国市场，也担忧中国升级防止措施。充分利用各种二轨途径，继续加强与企业界的直接沟通，重点关注如阿斯麦尔、台积电、三星、英伟达等行业龙头。

第三注重产业联动效应，形成合力突破。通过历史回顾，芯片的迭代往往伴随着平台的升级，从军用芯片、存储芯片、计算机逻辑芯片再到智能手机等消费电子芯片。每一次的平台升级代表着芯片行业的大地震，比如日本的存储芯片没有错过了个人PC平台，而英特尔逻辑芯片又在智能手机领域暗战失色。目前，新一轮的工业革命已在酝酿之中，可以预见的是，未来在但凡涉及数据存储、运算以及传输等领域的行业都需要芯片的参与，如智能电器、智能汽车、人工智能软件、超级计算机等。我国应抓好这一关键机会，以强大的工业体系为支撑，发挥产业门类全、规模大的优势，从整体上完成飞跃，从而强化在芯片领域的话语权。