当年被逼“有所作为”，现在中国人正“重塑”芯片产业

他没有给出很好的数据，但逻辑是正确的。

我来给几个数字吧。都是台积电的，而且统一标准，都是各工艺的逻辑器件的高密库的等效器件数，单位是MTr/㎜²，每平方毫米百万晶体管，或者说每平方厘米亿晶体管。

先进工艺：
16纳米节点，原版N16，29；改进版N12，34.5。
7纳米节点，N7（用DUV光刻机的原初版本）91.2；N7+（改用EUV光刻机的版本）116.3。
5纳米节点，原版N5，154.9；改进版N4，165.9。
3纳米节点，N3，263.3。

成熟工艺：
28纳米节点，15。
40纳米节点，8.0。

很显然，按照获得同样的晶体管数需要多少晶圆代工费用，先进工艺反而便宜。哪怕传闻N3的良率只有55%（每平方厘米计），每晶圆代工两万美元，它比三千美元的28纳米也成倍的便宜。

“先进工艺很贵”体现在哪儿呢，在研制过程流片。每次改版流片的一次费用贵是没法靠先进工艺的高密度获得更多片子来分摊的。

说先进工艺贵，其实是说没有足够的量，流片贵就是主要因素。如果一款处理器能卖几千万片，每月晶圆以万计，晶圆代工费用为主，用先进工艺就更便宜。

很多人的思路还停留在第三次工业革命之前。
信息技术相对于研发来说复制成本很低，这是和之前工业化的极大不同。了解成本因素，就知道很多说法都是笑话，比如“研发投入性价比”——达不到门槛水平，再“省”都是回收不了的纯投入，继续落后继续“省”。