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  • 台积电不是开玩笑的,芯片的三大部分,设计、制作、封装。目前我们设计问题不大,典型的就是华为,至少和西方差距不大吧。封装也不落后,唯独制造不行。台积电目前制造能力确实是世界最强的。而台积电的核心设备光刻机设备又来自荷兰ASML。至于ASML怎是西方发达国家半导体制造工业的集大成者,光刻机用到了美国、日本等国诸多技术。所以本质上,美日在半导体上确实占着最最核心的部位。
  • 心之逆鳞 DELETE * FROM NULL
    话不能这么讲,看看intel 7nm难产,TSMC 5nm搞的热火朝天,至于三星,5nm不如台积电在888上有体现。这里面还是有很多科技含量的。
  • 说得没错,但是,大陆最先进的代工厂也需要台湾团队来提高良品率……

    然后台积电在阿斯麦也有股份……

    最后,制程工艺可以通过优化工艺,提高设备的制程精度,比如同样的设备,某些团队只能做到7nm,优秀的团队可以做到5nm……

    我们有差距就正视,总有一天能超越!
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