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  • 台积电不是开玩笑的,芯片的三大部分,设计、制作、封装。目前我们设计问题不大,典型的就是华为,至少和西方差距不大吧。封装也不落后,唯独制造不行。台积电目前制造能力确实是世界最强的。而台积电的核心设备光刻机设备又来自荷兰ASML。至于ASML怎是西方发达国家半导体制造工业的集大成者,光刻机用到了美国、日本等国诸多技术。所以本质上,美日在半导体上确实占着最最核心的部位。

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