中芯国际14nm工艺即将量产 崛起之路令人期待

前不久，中芯国际发布了2018年第四季度及全年财报，总的来说情况良好，特别是梁孟松博士关于中芯国际即将量产14nm FinFET工艺的消息非常振奋人心。不过，由于台积电、联电、格罗方德等大厂都已经在中国大陆设厂，中芯国际要想崛起，还有一段路要走。

2018年营收33.6亿美元 与台积电差距明显

财报显示，2018年全年，中芯国际收入33.6亿美元，年增8.3％，其中中国区占比达到历史新高59.1％，比上年增长11.8个百分点；毛利率22.2％，下滑1.7个百分点，净利润1.34亿美元，减少25.6％。

根据财报，中芯国际2018年第四季度业绩下滑，主要是受行业大环境和客户公司的订单变化的影响，导致产能利用率下滑，进而引发业绩下降。

就这个成绩来说，中芯国际2018年的营收已经是创历史新高了。但和台积电相比差距还是非常明显的——台积电仅2018年四季度的营收，就高达94.2亿美元，是中芯国际全年营收的3倍左右。

不同工艺的收入占比显示了一家晶圆厂的技术水平，而中芯国际在这方面的比例为：

28nm 5.4％、40/45nm 20.3％、55/65nm 23.0％、90nm 1.7％、110/130nm 7.3％、150/180nm 38.7％、250/350nm 3.6％。

很明显，中芯国际还是以40/45nm、55/65nm、150/180nm 的芯片为主，而28nm的芯片收入占比仅为5.4%。

相比之下，台积电的不同工艺收入的占比为：

65nm及65nm以上 23%、40/45nm 10%、28nm 17%、16/20nm 21%、10nm 6%、7nm 23%。

可以说，台积电在这项数据上相对于中芯国际具有压倒性优势。中芯国际要在技术和商业上追赶台积电，还有很长的路要走。

外商在华开设工厂来势汹汹

台积电在2015年就宣布将在南京设立代工厂。据公开资料，整个项目投资大约为30亿美元，不过，这个30亿美元中很大部分是来自台湾现有晶圆厂的机台设备的价值、以及内地政府在集成电路产业上的政策优惠，因而并非台积电到大陆砸30亿。南京工厂于2018年11月量产，已经导入了16nm FinFET工艺，月产能约为10000至15000片，预计到2020年，月产能有望达到2万片。

联电来得比台积电更早。联电在厦门的晶圆厂于2014年开设筹建，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，月产能为20000片。虽然有一些媒体报道联电将会导入14nm工艺，但根据现在的情况看，由于台湾当局“N-1”代技术代差的限制，联电恐怕不会导入14nm工艺，根据目前的消息来看，联电此后会导入一些28nm以上的特色工艺。

格罗方德在2017年于成都设立子公司格芯半导体，GF出设备，占据51%的股份，地方政府出土地和厂房，占49%的股份。GF计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，FDSOI终于落户中国。根据格罗方德的PPT，格芯12寸晶圆代工厂分两期建设：

第一期0.18um和0.13um，技术转移来自GF新加坡，2018底预计产能约2万每月；

第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产，预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。

不过，计划赶不上变化，基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，GF取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

然而，项目到底推进的怎么样，就只有天知道了，有消息声称成都工厂情况不妙。就GF这个项目来说，最大的意义在于导入了FD SOI工艺，这样可以对冲FinFET工艺研发的风险。在制造工艺越来越接近物理极限的时候，还能用FinFET+SOI的方式来续命。

由于境外大厂纷纷来中国大陆布局，即便中芯国际在12/14nm工艺上取得突破，也可能会遭遇台积电、联电、GF在中国大陆工厂的狙击和竞争。

14nm FinFET工艺即将量产

根据中芯国际方面公布的消息，在2019年第二季度或第三季度，14nm FinFET工艺将开始生产，而且不是试生产，是直接量产。之后，中芯国际会着手研发22nm工艺和12nm工艺。22nm工艺可以靠现有的设备和技术搞定，之所以做22nm工艺，主要是因为客户要求，毕竟在28nm工艺之后，使用越先进的工艺成本就越高，因而一些客户为了性价比，主动选择22nm工艺。

中芯国际的12nm工艺也是进展喜人，根据官方的消息：“12nm的pdk已经ready，IP研发已经进行。性能方面功耗降低20%， 性能提高10%，面积减少20%。我们的12nm有竞争优势”。

诚然，由于台积电量产16nm和12nm工艺芯片的时间更早——16nm工艺于2015年导入，因而台积电会在各方面具有一定优势。不过，由于光刻机等半导体设备的成本实在是太贵了，整个设备折旧周期还没有结束，因而台积电在成本上的优势并不会太大。目前14nm一片wafer价格约6000美金左右，虽然在中芯国际实现技术突破之后，台积电肯定会降价，但不至于降价降得太多，让中芯国际无法承受。

因此，即便比台积电晚4年量产14/16nm芯片，但也不至于前途彻底被堵死。何况，此前在研发14nm工艺时，国家牵头华为和高通也投资参与，就是为了拉住华为和高通两个大客户，相信在中芯国际14nm工艺量产之后，华为和高通也会把一部分芯片订单交给中芯国际。

另外，还有很多客户会选择相对老旧的工艺，还是因为之前提到的成本问题，即便台积电5nm开始量产，很多企业也会停留在7nm、14nm这些成熟的工艺上。

对于中芯国际2019年的情况，中芯国际自己的预期是：

总体来看代工行业今年不会大幅下滑，尽管当下市场和客户对景气度都有担心，部分客户由于自身库存较高不愿意取走wafer，但是我们看到库存体量将出现下滑，二季度订单加强。虽然手机等市场下滑，但是如BCD，CIS，24nm NAND，高压驱动等新平台，尤其是扩展的28nm平台（low power，RF， higk-K+）预计将在2018年较快成长。因此2019年应该较2018年持平。

期待中芯国际能够稳步前行。

结尾彩蛋