有了先进的封装光刻机加工艺，可以部分解决华为对高端制程芯片的需求
闲言戏语
2022-05-02 18:20
【本文由“败灯必败”推荐，来自《1+1终于能等于2了？华为在尝试的先进封装到底是什么？》评论区，标题为败灯必败添加】
实质就是现在热门的“小芯片”技术，台积电、三星、英特尔三家早已量产，并搞了一个标准，中国半导体协会也上报了一套标准。
“芯片堆叠”是为了突破芯片制程极限，采用先进封装技术工艺的方法。比如，用两块14nm芯片通过先进封装，芯片性能达到7nm水平，体积能耗并不明显增加。
三月份，上海微电子下线一台2.5--3D先进封装光刻机，就是干这个用的。有了这台机子加工艺，可以部分解决华为对高端制程芯片的需求。
