半导体工业现在的发展是到了物理极限，停滞不前的？

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• 半导体行业要想突破，还是应该立足市场。同时发挥中国特色。

  美国打击中国芯片行业，确保美国芯片和半导体行业的安全和领先，其战略方针和手法非常明确。即定点降维打击中国芯片和半导体的头部企业，并确保美国在核心领域领先中国两代或至少一代。

  美国用的主要方法还是当年对日本半导体打击的方法，但有所区分。

  1. 降维打击头部企业，和当年美国打击日本差不多。美国对华为除了没有使用金融封锁以外，已经使用了所有可以利用的工具。华为2020年全年收入8914亿人民币，2021年收入骤降到6340亿人民币，一年减少了2500亿人民币。华为在技术上的投资肯定会相应有所减少。另外，据外媒报道，美国准备升级对中芯国际的制裁。

  2. 封锁美国市场对中国半导体产品和技术的开放。中国半导体相关产品大量被排除出美国市场。但中国由于需求，不得不开放对美国企业的产品。中美是全球两个最大的市场，美国企业可以在两大市场获利，但中国企业无法在美国市场获利，甚至美国拉拢欧洲和日本减少对中国高技术产品的开放。

  3. 限制国际资本对中国半导体行业的投资。通过实体名单和禁止投资名单，阻断中国半导体企业获得国际资本的渠道。

  4. 美国目前在半导体设计，设备，材料，软件上具体统治地位，但最大的短板是最先进制程的芯片制造。所以美国现在在拼命准备补这个短板。未来台积电最先进制程如果不搬到美国，美国即使毁掉台积电也在所不惜。

  5. 基本上封锁了中国企业通过并购获得半导体技术和销售渠道的门。

  但中国和当年日本不同。日本市场远比中国小，封闭的产业链不利于创新，而最重要的一点是日本没有独立自主性，日本政府当年没有保护日本半导体行业独立自主的能力和决心。

  所以中国半导体行业还是要立足市场，市场是半导体产品和技术发展的动力和源泉，而政府用坚定不移的决心对市场保驾护航。

米国本身没剩下多少工业，特别是电子产品行业，所以米国市场本身就不大。 米国高通、博通的芯片，还不是在东亚 组装到手机、路由器里。

半导体工业现在是到了物理极限，停滞不前。所以是早晚一定到的。