统计：小米 10 Pro 内部结构，供应商都有哪些。

1、主板正面主要器件（全部美国🇺🇸）：

高通QCA6391 Wi-Fi 6/BT 5.1 Wireless Combo SoC

高通PM8150B PMIC

高通PM8250 PMIC

高通QPM6585 PAM（频段N41）

高通QPM5677 PAM（频段N77/78）

高通QPM5679（频段N79）

高通WCD9380音频编解码器

高通QDM2310 FEM

Qorvo QM77040 FEM

Qorvo QM77032 FEM

2、板背面主要器件（美系）：

高通Snapdragon 865（SM8250）应用处理器+

三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5（PoP封装在一起）

高通骁龙X55 5G调制解调器（SDX55）

西部数据SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0

高通PMX55 PMIC

高通SDR865射频收发器

高通PM8150A PMIC

高通PM8009 PMIC

Cirrus Logic CS35L41音频放大器

高通QET6100 Envelope Tracking IC

高通QET5100 Envelope Tracking IC

意法半导体MEMS加速度计和陀螺仪

3、其他：

屏幕采用6.67英寸 AMOLED屏。供应商为三星，型号为：AMB667US01。

后置四摄中13MP超广角摄像头，使用美国🇺🇸豪威OmniVision OV13855 CMOS传感器；108MP超清摄像头，使用三星S5KHMXSP CMOS传感器。

20MP前置摄像头使用三星S5K3T25P CMOS传感器。

声学模块由歌尔声学提供。

美国AMS公司提供后置光线传感器。

马达由ACC瑞声科技提供。

摄像模组均由舜宇光学生产。

指纹模组来自汇顶科技。

意法半导体提供FJABH触控方案芯片。

电池：宁德新能源科技（ATL）

注：1）三星LPDDR5与高通 Snapdragon 865（SM8250）采用PoP方式封装在一起。

2）小米本身确认了Snapdragon 865应用处理器将由台积电（TSMC）以其N7P工艺技术制造。由标记“ SM8250”表示的是高通骁龙 865应用处理器。与我们分析过的其他5G SoC不同，例如高通骁龙 765G，三星Exynos 980，海思麒麟 990 5G或联发科天玑 1000L MT6885都是继承5G基带的芯片，但SM8250没有集成5G调制解调器。SM8250与外部5G调制解调器（高通公司的SDX55）配合使用。

3）Wi-Fi/BT：小米 10采用了高通的另一个新产品——Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。

综上：小米10选用的主要芯片大部分来自美国供应商。小米的供应商国内产业链替代任重道远。

虽然目前小米10系列的LDDR5由三星提供，但后续小米也会采用美光的LDDR5。按目前市场占有率来看，除了华为Mate 30的手机芯片基本实现“去美国化”之外，其他手机品牌仍是美国芯片占大头。

……

多余的话不说了，

与其营销，不如实干兴邦。

人在做，天在看！

老百姓心头自有一杆秤。