中芯7nm光刻机问题已解决/台积电3nm工艺顺利，2nm工艺2024年量产

在半导体工艺进入10nm节点之后，制造越来越困难，其中最复杂的一步——光刻需要用到EUV光刻机了，而后者目前只有荷兰ASML阿斯麦公司才能供应。中芯国际去年也订购了一台EUV光刻机，日前该公司表示与ASML之间已解决光刻机的问题，EUV技术研发步入正轨。

前不久有消息称ASML停止对中芯国际供应EUV光刻机，随后ASML公司表示不是停供，而是延期，主要是在准备该国政府的出口申请文本工作。

中芯国际董事长周子学日前在韩国访问，韩媒报道称周子学表态已经解决了与ASML之间就光刻机供应存在的问题，强调中芯国际在先进工艺上的研发、生产一直处于稳定的轨道上，与客户及设备供应商之间没有任何问题。

最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。

不过初期5nm产能会被苹果、华为包下，苹果吃下了大约70%的第一期5nm产能，AMD的Zen4处理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工厂量产之后才能拿到5nm产能了。

再往后，台积电就要进入深水区了，迎来晶体管结构大改的3nm工艺，三星会启用GAE环绕栅极晶体管取代目前的FinFET晶体管，台积电预计也会有类似的技术，不过官方并没有透露详细的技术细节。

对于3nm工艺，台积电官方表示其进展“令人欣慰”，言下之意对3nm工艺的发展情况很满意。

在3nm工艺之后，台积电也在积极进军2nm节点，这个工艺目前来说还是在技术规划阶段，还是在开发阶段，台积电只表示2nm工艺每天都有新点子问世，不过这也意味着2nm工艺离完成研发还早，现在还是纸上谈兵阶段。

不过台积电的目标是2024年量产2nm工艺，也就是最多还有4年左右的时间。