苹果收购英特尔5G技术，与高通再达共识，合力研发5G iPhone

近日，据外媒Pcmag报道，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在骁龙技术峰会上指出，苹果和高通正在联合努力以最快的速度推出5G版iPhone。

本次阿蒙也透露了一些细节，首款5G iPhone将使用高通5G基带，并且明确表示与苹果公司建立合作关系首要任务是尽快推出他们的手机。

我们都知道苹果产品的开发周期相对较长，因此两家公司在去年4月达成合作关系时，从头开始研发5G iPhone的无限电路径以及集成高通端射频前端已经来不及了。阿蒙也提到与苹果已经签订了六年的合作协议，首款5G iPhone将使用高通5G基带，但是苹果方面也需要自己对接原件契合。其实就是在将使用了高通的基带，信号方面还不好的话，可能不是高通的问题，效果好不好是苹果原件契合度说了算的。

虽然高通当下有多款支持5G网络的芯片，但是苹果方面肯定是不会放弃自己性能强大的A系列芯片，预计首款的5G iPhone使用的应该是外挂5G基带芯片，性能上目前还不好说，可能是无法超越华为集成式5G芯片。

根据目前的消息，预计明年推出的iPhone 12就会全系支持5G网络，Pro、Max等高配版支持高频mmWave（毫米波）和双频5G技术。希望明年的iPhone 12可以彻底改变以往信号差的情况。