联发科后来居上，5G芯片赶超麒麟骁龙，能否成为翻身之作？

众所周知，大家在测评一部手机的时候，芯片绝对是重中之重。现在高端芯片，无非是骁龙855，麒麟990，和苹果的A13仿生芯片。网友们几乎也是占据这三家阵营，互相攀比，彼此看不上。但是非常统一的是，联发科在他们眼里都是渣渣。但是这次联发科居然紧随华为的步伐，领先高通一步，发布了5G双模芯片。

就在11月26日，荣耀V30发布的当天，联发科也举办了5G 方案发布暨全球合作伙伴大会。正式发布了天玑1000。官方宣称这是全球最先进旗舰级 5G 单芯片。据消息称，12月10日即将发布的Redmi K30就将搭载该芯片。

天玑1000作为联发科的首款5G芯片，终于用上了7nm工艺。采用主频2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心，4个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心，也是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片。

该芯片集成了联发科技的MediaTek5G调制解调，支持LTE 和5G双连接，从而可以兼容2G到5G的各代网络。天玑1000除了同时支持SA和NSA双模外，还是全球首个支持5G双卡双待的芯片。

在联发科发布会上，该芯片在Sub-6GHz频段网络吞吐量达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。这一网络吞吐量在目前5G集成芯片中名列前茅。号称是全世界最高吞吐量。

就连专业跑分测评软件安兔兔也放出了联发科天玑1000芯片的跑分。整体跑分达到了511363，CPU超过16万分，GPU超过19万分。都超过了骁龙855plus和麒麟990 5G。

怪不得，大家都说这将是联发科的翻身之作。你看好联发科这个芯片吗？这样一来Redmi K30更加让人期待了呢。