北大一文读懂华为和台积电的“真”“假”3D堆叠

最近被一干“专业人士”和营销号对韬定律的“3D堆叠”进行了不知所谓的解读整的莫名其妙了。

例如官网头版上还挂着“心智研究所”《时间微缩，华为给摩尔定律写的“继承者”说明书》一文

其中题图引用的“3D”图例，明显就是一个错误，打开一看，果不其然，居然还是硅芯科技创始人赵毅这样一个“专业人士的解读”……

实际上我在26日观网的回复中就提到“华为还有一句没有说但专业人士都应该明白的事情，那就是用于“晶圆设计”的EDA”问题了……

但何庭波没有明说韬定律的EDA来自北大集成电路学院的支援，我也只能浅谈要注意其实背后实际上也是中国EDA的突破。直到我前几天找到北大集成电路学院观网的权威解答！

北大集成电路学院的全文截图在这里

想看原文的就去官网网址：https://ic.pku.edu.cn/kxyj/kycg1/75cf4bade3c14f828691a43f7c6bf7eb.htm

先强调一下“真3D”与“赝3D”的直观区别

再来看看北大继承电路学院的官方解释

图解机翻

一句话说透

赝3D是芯片模块化之间的2.5D或3D物理空间“堆叠”，所谓“赝3D”

真3D则是在模块内的3D设计，当然作为芯片制程的全栈式设计

全过程依然是少不了硬件的优化，但这已经与“模块化堆叠”没多大关系了

说普通话就是

​赝3D是螺丝壳外盖楼房，真3D是螺丝壳内做道场！

当然，既然实现了真3D折叠，“模块化堆叠”尤其是异构堆叠那种容易发热现象也大为降低