最难的骨头是EDA工具链

【本文由“小飞侠杜兰特”推荐，来自《“韬定律”不是华为的独角戏》评论区，标题为小编添加】

最难的骨头是EDA工具链。以往设计芯片的软件工具都是在二维孤岛下运行的，团队A负责平面布线，画完交给团队B，最后交给团队C去算散热。到了三层、四层折叠的时代，这种串行的工作方式行不通了。工程师在软件里画下第一笔电路时，软件就得在三维空间里同时计算电学、热学和算法约束。目前，这样的工具链几乎是从零开始。

热管理是另一个被低估的挑战。把多层芯片叠在一起，单位体积的发热量会急剧上升。何庭波在演讲中表示，热压力同样涵盖器件、电路、芯片和系统，从毫瓦到吉瓦，横跨12个数量级。华为开发了片内高密电容来应对瞬态电流冲击，但更根本的散热方案，需要材料、封装、散热器等整个上游链条的共同突破。

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也就是说这条技术路线还有很多难关要过，能否在2031年真做到1.4纳米芯片大规模量产还存在不确定性。