电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业

过去两年，玻璃基板逐渐成为半导体行业中被反复提及的关键词之一。

从英特尔、英伟达、三星、SKC到台积电，一众产业巨头相继加码布局。梳理这条赛道的参与者与技术路径不难发现，它们几乎都将目标锁定在算力与存储方向。无论是面向 AI 集群的先进封装，还是围绕 HBM 展开的下一代载板方案，行业资源与关注度都在向大算力芯片这片高地集中。据近期报道，三星电机继博通之后，再度向苹果公司提供玻璃基板样品，旨在取代传统有机材料基板。

相比之下，承担无线通信核心功能的射频器件，却长期处于玻璃基技术版图的边缘地带。

背后原因并不复杂。算力与存储芯片发热量巨大、基板堆叠层数更多，亟需新型材料替代传统树脂载板；同时这类芯片单体价格高，能够承载产业转型带来的短期成本上升。而射频芯片尺寸更小、形态更分散，且对成本更为敏感。将射频芯片与玻璃基板结合，需要克服更多难点。把玻璃基板从算力场景迁移至射频领域，并非简单的材料替换，而是需要从材料工艺到芯片架构的一整套体系重构。在过去，这样的体系并不存在，也无人真正完成搭建。

然而，转折正在发生。

4 月 17 日，在苏州举办的第二届玻璃基板封装与 TGV 技术研讨会暨 IC 载板与先进封装技术产业链高峰论坛上，来自宁波的电波微讯通信技术有限公司（dBvision）带来了题为《全球首款玻璃基射频前端模组，从“空中楼阁”走进“寻常百姓”》的报告，并同步发布了首款量产玻璃基射频芯片产品，该款芯片由电波微讯负责产品定义和研发设计，厦门云天半导体代工生产，由多层RDL互联+巨量TGV阵列构成，双方深度合作，显现设计与代工的协同效应。产品已获订单数量超千万颗。

这场报告的意义不止于一款产品的亮相，更在于其标志着玻璃基射频芯片正式迈出从概念走向产业化的关键一步。

在谈及玻璃基板前，我们不妨先回顾下射频前端技术在发展进程中所遭遇的窘境以及未来要面对的挑战。

性能挑战

移动通信每一次迭代，都对射频前端模组提出更为苛刻的要求。2G 时代，手机射频前端工作频率约 1.9GHz；5G 时代，蜂窝通信频率上限为 Sub-6GHz。而随着 6G 时代到来，FR3 频段（7–24GHz）的启用已是大势所趋，蜂窝通信中心频率已升至 15GHz 以上。低轨卫星互联网的普及，也将卫星通信频率从 5G 时代的 L/S 波段（1.6GHz/2.1GHz）推向更高的 Ku/Ka 波段（12–18GHz/26.5–40GHz）。

频率提升不仅带来更大带宽红利，也带来几乎等比例放大的设计挑战。高频下信号在衬底介质中的损耗急剧增加，热量积累更集中，而通信终端对模组尺寸的容忍度却在同步收窄。

与此同时，从 2G 到 5G，射频前端从分立元件向高集成模组演进，功率放大器、低噪声放大器、滤波器与开关被整合进愈发紧凑的封装空间。据电波微讯的大会报告显示，当前集成度最高的射频模组 L-PAMiD，内部器件数量已超过 70 颗。集成度需求持续提升，尺寸却要求不断缩小，这一矛盾迫使芯片设计企业不断做出取舍。

玻璃衬底近乎完全绝缘的特性，为高频、高速、高带宽通信场景提供了显著优势。相较于传统树脂基板在 10GHz 以上频段的表现，玻璃衬底的介质损耗因子低约一个数量级。因此，绝缘性更优、平整度更高、表面更光滑的玻璃衬底及其金属导线，才是未来 6G 芯片信息传输的 “高速公路”。

可靠性挑战

更低的损耗不只是指标更优，更关键的是能保障高频通信链路在极限工况下的稳定性。例如卫星通信下行链路，需在几百公里至几万公里的距离上维持信号质量，这种稳定性是设计的核心前提。

再看热膨胀系数问题，它对产品全生命周期可靠性影响显著。树脂基板的 CTE 约为 8–14ppm/℃，玻璃约为 3.2ppm/℃，后者与硅芯片（3.0ppm/℃）的热膨胀特性更为匹配。

封装体每经历一次温度循环，都会产生热机械应力。CTE 失配程度越高，界面处积累的应力越大，bump crack 风险显著上升，长期可靠性越难保证。

玻璃基板的这一优势，在普通消费电子中可提升产品耐用性；而在车规通信、卫星通信组件等需承受极端温差的场景中，则直接关系到产品能否通过认证、能否在轨长期稳定工作。

集成度挑战

玻璃基板还有一个直观优势 —— 尺寸。玻璃衬底适配半导体加工工艺，可在基板内部直接集成电容、电感、滤波器等无源器件，无需再依赖传统方案中大量分立阻容感物料。同时，其金属布线的线宽、线距精度与布线密度，较传统树脂基板提升 10 倍以上。

电波微讯实测数据显示，玻璃集成射频前端模组与传统 “树脂基板 + 塑封” 方案相比，面积缩小约 55%，厚度减少约 30%—— 模组厚度从 0.75mm 降至 0.55mm。

对于折叠屏手机、超薄终端、智能穿戴等对尺寸与厚度要求极高的产品而言，这一优化不仅让整机设计更灵活，也为产品形态创新带来了新可能。

综合来看，玻璃基板对射频领域的意义，并非在原有设计框架内做挤牙膏式更新，而是提供了一种全新的底层能力，是一种颠覆式创新。

它可以同时优化性能、尺寸与可靠性，不再需要在三者之间反复妥协。这种系统性突破，是传统集成方案即便持续优化也难以实现的。

此外，供应链层面的优势同样不容忽视。传统 5G 射频前端模组完整供应链涉及约 9 家供应商，涵盖阻容感、砷化镓芯片、树脂基板、封装测试等多个环节；而玻璃集成方案可将供应商数量压缩至 4 家。在当前全球供应链充满不确定性的背景下，这一优势的战略价值愈发突出。

射频芯片行业正迫切寻求新一代集成材料，而玻璃衬底，无疑是当下最为契合的理想方案。

正是在这样的背景下，2024 年 12 月成立于宁波的电波微讯通信技术有限公司，实现了首款玻璃基射频芯片产品量产。

与其他企业相比，电波微讯的独特之处在于选择玻璃基板与射频芯片深度结合，从底层材料入手，从根本上解决性能、尺寸、可靠性与成本之间的矛盾。底层材料的变革，带来上层设计方法与产品形态的革新，最终为客户实现用户体验的跨越式提升。

事实上，玻璃基射频前端的开发需要的是协同设计而非分段分工：芯片架构必须为玻璃集成而调整，无源器件设计必须适配玻璃基板工艺特性。例如，滤波器的集成方式必须与整体封装形态统一规划。

这种协同贯穿于电波微讯产品设计的各个层面。其团队在玻璃基射频前端模组开发中，强调有源器件与无源器件协同设计，并在此基础上实现芯片架构自适应调整，将滤波器芯片以裸芯片形式直接集成入玻璃基板。最终形成的并非简单将现有芯片迁移至玻璃基板的方案，而是一套为玻璃集成重新定义的射频前端模组。

电波微讯的GlassRadio™技术平台，已经诞生了26件发明专利，覆盖从材料到工艺、到芯片设计、到封装设计的全链条，其中5件通过PCT申请进入美国、欧洲、日本、韩国、印度等国家和地区，这也在一定程度上勾勒出公司的技术版图——从基于TGV的三维螺旋结构电感到玻璃基双面增层布线LGA互连基板，从滤波器裸芯片集成到功率检测型Doherty功率放大器，每一件专利都指向玻璃集成在通信领域的具体展开。

新技术路线的商业价值，终究要靠量产产品来印证。而电波微讯通过两个关键节点，完成了从工程可行性验证到规模化落地的跨越。

第一个关键节点，是公司成立半年后的2025年中完成的5G Sub-6GHz射频前端收发模组验证。该阶段，电波微讯成功流片全球首片玻璃基5G射频模组晶圆，包括砷化镓芯片和SOI芯片，有力证明了玻璃集成工艺在射频应用场景下的工程可行性。在传统技术路线中，该5G模组需要3颗芯片和36颗阻容感、滤波器等无源器件，而电波微讯公司采用独有的GlassRadio™集成技术，全模组不使用任何无源器件即可完成同等功能的模组，而且参与其中的供应商数量也由8个减少到3个，除了简化封装工序、降低封装成本外，同时也降低产品交付风险外，也大大减轻了公司的运营压力。

第二个关键节点，则是2026年第二季度实现量产的无线图传与视传芯片。这款芯片的性能对比极具说服力：模组面积在比海外竞品多集成滤波器功能的情况下，由传统方案的9平方毫米缩减至4平方毫米，功能增加，面积却缩小达55%；在饱和功率、线性功率、功耗、谐波抑制等核心射频指标上，均全面超越现有方案。该产品集成了射频PA、低噪声放大器LNA、射频开关和SAW滤波器，以及精密的匹配网络，整个模组无一颗阻容感物料及其他IPD器件，真正做到了麻雀虽小，五脏俱全。

从技术验证到量产落地，电波微讯已成功迈过新技术商业化最为关键的门槛，推出首款经受市场检验的落地产品。

量产标志着真正进入商业阶段，也为后续产品线的延展建立了工程基础。根据电波微讯创始人宣凯博士的介绍，其当前规划中的玻璃基射频产品覆盖三个主要方向：蜂窝通信方向，针对5G+系列模组持续推进，集成度进一步提升，直接探索超薄智能终端的物理空间极限，该系列产品2026年6月份推出；卫星通信方向，面向L/S频段的终端上行模组、星载下行模组、以及Ku/Ka频段的相控阵单元相继列入开发计划，覆盖地面终端与星上设备两端，该系列产品2026年7月份推出；穿戴通信方向，更轻薄的集成方案将配合智能手表、智能眼镜等新形态设备的快速渗透，产品推出时间节点预计在2026年三季度末。

这些方向对应的恰是当前通信市场中技术需求最迫切、性能瓶颈最突出、玻璃基方案优势最为显著的几个应用场景（超薄、超小、超可靠）。从单一量产产品向多条产品线延伸的过程，也是一家公司从特定产品供应商走向平台能力提供商的过程。据创始人宣凯介绍，公司成立16个月，已完成数千万元融资，不仅为眼前的量产备货保驾护航，也为即将推出的5G+模组和星地卫星通信芯片产业化积草囤粮，在投融资冰点的环境下，也侧面反映出资本市场对于原创性技术的认可。

玻璃基射频芯片的商业化，对更大的产业生态意味着什么？

从英特尔的率先入局，到三星、英伟达、台积电、AMD等企业闻风而入，用玻璃材料取代有机基板正成为业内共识。但在算力与存储领域，这场转变更多是封装格局的演变，芯片设计本身与基板材料的耦合并不深。

射频场景则截然不同，正如宣凯博士所强调的，玻璃集成射频前端要求设计与工艺在芯片层面深度融合，这意味着单纯的封装厂或单纯的芯片设计公司都难以独立完成这一转变。

从设计角度看，电波微讯的GlassRadio™集成技术将射频芯片设计，从传统技术的Lab Tuning方式变为真正Chip Design，通过精准建模，依托强大的算力代替实验室手工调试，大大提高了研发效率，并简化了产品BOM结构；从供应链角度看，该技术将传统模组中分散于8~9家供应商的环节收拢为3~4家，重新定义了价值链的分布。原有方案中，阻容感器件、IPD器件、声学滤波器芯片及封装等各类分立元件分别由不同专业供应商提供，每一个环节都是价值节点，也都是交付风险点。玻璃基的整合逻辑打破了这种分散结构，将更多附加值集中在掌握材料工艺与协同设计能力的企业手中。

YOLE Group预测，到2030年，6G、商业航天通信、算力中心通信与机器通信合计市场规模将超过1000亿美元。这个数字所指向的未来通信基础设施，无论是低轨卫星星座的相控阵终端，还是AI时代机器间实时交互的无线链路，都对射频前端的性能、集成度和可靠性提出了现有方案难以完全满足的要求。

对于电波微讯而言，率先在射频赛道验证这条技术路径的意义，不仅在于产品本身，更在于提前进入一个可能重构的产业体系，在新格局形成之前完成技术与市场的双重积累。此次量产的玻璃基射频芯片仅仅是试水的鱼池，真正星辰大海是在更高功率、更高频率、更高集成度的6G通信和低轨卫星互联网通信。

从第一片验证晶圆到首批量产芯片，从5G模组到卫星通信前端，电波微讯走的这条路，是在用产业化的成果替代概念层面的想象。玻璃基射频的故事，刚刚翻过开篇，随着未来玻璃基板从小尺寸晶圆向大尺寸面板的产业化推进，芯片产出率大幅提升、成本大幅下降，GlassRadio™技术驱动的通信芯片将愈显竞争优势，必将与算力芯片、存储芯片形成三驾马车共同引领玻璃基板产业发展的新局面。