国产RPU人工智能芯片公司清微智能完成股改，已开始筹备IPO上市事宜

1月31日消息，北京清微智能科技有限公司已于近日完成工商变更，正式更名为“北京清微智能科技股份有限公司”，主打可重构计算芯片（RPU），已形成覆盖云—边—端的完整产品矩阵。公司已完成C轮融资，并表示已开始筹备IPO上市事宜，股改是IPO过程中优化资本结构的重要步骤。

综合 | 科创板日报 公司官网 证券时报

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官网显示，清微智能是可重构计算(CGRA)领导企业，核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业，专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用。

清微智能目前已量产TX5和TX8两大系列十多款高能效智能计算芯片，面向智算中心、大模型，自动驾驶，智能安防等智能计算场景，提供高性能算力支持，致力于打造自主可控的可重构通用计算生态。

2025年12月，清微智能宣布完成超20亿元的C轮融资，本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本、建投投资、武岳峰科创、成都科创投等新老股东跟投。

该轮参与融资的股东中，京能集团、北创投、京国瑞、中关村科学城公司均是北京国资，其中京能集团是北京人工智能公共算力中心建设和运营单位。

清微智能称，C轮融资将重点投向下一代芯片产品研发、智算落地，以及人才引进，已经启动上市筹备工作，目标是成为国内“非GPU”架构AI芯片首个上市标杆企业。

据了解，清微智能的可重构芯片技术根植于清华大学前沿积累，该构架能够根据瞬息万变的AI计算任务，动态、实时地重组硬件资源，在芯片内部构建出直达目标的“最优计算通路”。

并且，该架构的独特优势，使其在GPU的通用性与ASIC的极致高效之间找到了平衡，以“通用型TPU”的姿态，为中国应对复杂多元的智能计算需求提供了独创解决方案，整体成本降低50%，能效比提升3倍。

去年以来，清微智能动作频频，团队不仅与北京智源人工智能研究院共建联合实验室，更深度参与其开源社区建设，与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯等共同成为“FlagOS卓越适配单位”；同时，公司携手一批AI创新机构，成立“北京市可重构算力软硬件协同技术创新中心”等。

谈及产业发展，清微智能CEO王博在一场芯片设计论坛上曾表示：“发展可重构计算是一条立足中国国情的AI芯片创新之路，前行中既无成熟路径可循，也无标准答案可依。但我们坚信，只要坚持自主创新，就一定能走出一条属于中国芯片产业‘换道超车’的新路径。”

目前，清微智能可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地，2025年算力卡订单累计超2万张，可重构芯片总出货量超3000万颗，已形成从技术到市场的闭环。