首次破万亿！台积电，炸裂财报来了

今日，台积电携2025年最后一季度的财报，引爆晶圆代工市场。令人遗憾的是，由于尚处于生产早期，在本次财报中暂未公布2nm制程带来的相关营收数据。

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财报再创新高！突破万亿

2025年Q4，台积电营收336.7亿美元（10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%，这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。净利率达48.3%，毛利率62.3%。

台积电表示，3nm 制程出货占Q4晶圆销售金额的28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。总体而言，先进制程（包含 7nm 及更先进制程）的营收达到第四季度晶圆销售金额的 77%。

按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占净营收的55%和32%，而物联网（IoT）、汽车、数据通信设备（DCE）和其他分别占5%、5%、1%和2%。来自北美地区的客户的收入占台积电总净收入的74%，而来自亚太地区，中国大陆、日本和欧洲、中东、非洲（EMEA）的收入分别占总净收入的9%、9%、4%和4%。

“对人工智能的需求依然非常强劲，推动了整个服务器行业的芯片总需求。”Counterpoint Research高级分析师杰克·莱伊（Jake Lai）表示，并预测2026年将是人工智能服务器需求的又一个“爆发年”。

台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元，而公司2025年资本支出总计409亿美元。这一高额资本支出规划与行业整体趋势一致，集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工厂总资本支出将同比增长13.3%，主要用于先进制程产能扩充。

2025年Q1，台积电营收8392.5亿新台币，超出预期的8351.3亿新台币，同比增长41.76%；净利润为3615.6亿新台币，同比增长60.3%。3nm制程营收占比22%，5nm占比36%，7nm占比15%。

Q2台积电合并营收约9337.9亿元新台币，同比增长38.6%，净利润3982.7亿新台币，同比增长60.7%。3nm制程营收占比24%，5nm占比36%，7nm占比14%。

Q3台积电合并营收约9899.2亿元新台币，同比增30.3%，净利润为4523亿新台币，同比增39.1%。3nm制程营收占比23%，5nm占比37%，7nm占比14%。

结合本次披露的 Q4 营收数据，可完整梳理出2025 年全年营收情况，台积电全年营收1224.2亿美元，同比增长35.9%；EPS 66.25新台币，增长46.4%。

2nm接棒在即，有望成“最旺一代制程”

“随着台积电正在进行的2纳米产能扩建以及新生产线的投入运营为收入做出贡献，再加上先进封装的持续扩展……台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。”莱伊说道。

2025年12月，台积电在其2nm 技术官方网页上发表声明称：“台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度开始量产。 ”

业界分析曾指出，N2预计从今年下半年开始为台积电贡献营收；由于需求旺盛、定价高昂，2nm 有望超越此前的 5nm 和 3nm 成为“最旺的一代制程”。摩根大通（JPM）报告指出，台积电 2nm 工艺流片数量达到 3nm 同期的 1.5 倍，并有望凭借 2nm 工艺拿下全球 AI 加速器市场超过 95% 的份额。

目前，中国台湾本岛的2nm生产基地有新竹科学园区晶圆20厂、高雄晶圆22厂这两座厂，其中高雄晶圆22厂是主要量产基地。当前，这两座厂的月产能可以达到3.5万片，并且产能正在持续爬坡，2026年底有望达到月产8~10万片。

2nm制程新厂也在马不停蹄地开建中，比如上个月台积电就申请在台南科学园区特定区域里再盖一座厂，预计最后一共会有5~6座厂。

分析师预测，3nm 产能将于 2026 年触顶，届时 2nm 制程将接棒成为核心增长点。随着 2nm 订单量激增，该制程营收有望在 2026 年Q3超越 3nm 与 5nm 营收之和。

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晶圆代工，价格涨涨涨

群智咨询最新发布的数据显示，2025 年第四季度，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至90%，同比提升约 7 个百分点。

这一轮产能利用率的修复节奏超出市场预期，核心驱动力来自两大板块的需求拉动：一是AI 应用的爆发，直接带动电源管理芯片、模拟芯片等相关产品的订单量激增；二是车载、工控等下游领域的需求回暖，进一步消化了晶圆代工产能。

分制程来看，8 英寸晶圆产线延续了此前的满载状态，相关产品价格已进入上行通道；而 12 英寸制程中，55nm、90nm 等成熟工艺的供需关系正持续趋紧，市场预计 2026 年将迎来一轮普涨行情。

各制程晶圆代工价格趋势详解

12英寸方面，7nm及以下制程的主要代工公司台积电表示2026年先进制程涨幅将达3%至10%。这也是其连续第四年调升价格。

28/40nm制程下游覆盖 MCU、Wi-Fi 芯片、OLED 驱动芯片等领域，需求抗波动性强 —— 市场下行期保持稳定，AI 需求爆发期增长温和。2025 年产能利用率持续高位，2026 年晶合集成等大陆厂商新产能释放，行业供需趋于平衡，全年报价无显著变化。

55/90nm制程主打高端电源管理芯片、Nor Flash 等产品，在 AI 需求增长、DRAM/NAND 存储供应紧张的双重驱动下，需求持续攀升。目前多数大陆代工厂已释放涨价信号，部分厂商已落地涨价；受二线晶圆厂扩产牵制，头部厂商涨价暂未在 2026 年 Q1 落地，预计行业普涨将集中在 Q2-Q3。

关于全球十大12英寸晶圆代工厂的产能投片方面，集邦咨询预计2026年成熟制程与先进制程的总投片量将增至332.6万片，较2025年的300万片同比增长11%。其中，新增投片量中约有75%是成熟制程，25%是先进制程。

在先进制程节点中，2nm工艺的月产能预计约为5.5万片，主要由台积电贡献；3nm产能被英伟达、AMD及主要云端厂商的自研芯片集中占据，目前月产能仅约3000片。

在成熟制程节点方面，28nm/22nm节点的月投片5.4万片，45nm/40nm节点的月投片5.3万片，65nm/55nm及90nm/80nm节点的月投片6.2万片。2026年新增成熟制程产能中，约有77%来自中国大陆地区。随着中国大陆地区新建产能陆续释放，到2026年该地区28nm产能占比将待36%，40nm产能占比33%，55nm产能占比28%，90nm产能占比3%。

8英寸方面，涨价原因主要有两点。第一点，部分国际大厂比如台积电、三星、恩智浦削减8英寸晶圆产能，导致中芯国际、世界先进等尽管在小幅扩产，但仍不及两大厂减产幅度。另一方面，AI、车载应用持续拉动，也导致8英寸代工供应紧张。2026 年 Q1 起八英寸晶圆代工行业整体涨幅达 5%-10%。与此同时，供需关系的紧张也将加速电源管理、显示驱动、传感器等应用从 8 英寸向 12 英寸制程迁移。

具体厂商涨幅方面，中芯国际已正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。随后中国台湾晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10%。早在二季度，华虹半导体就已率先上调成熟制程价格，三季度便显现盈利成效。

这一表现与8英寸产能利用率梯队分布相符：华虹、中芯国际及世界先进处于第一梯队，产能利用率均超过90%，其中华虹与中芯国际受益于国内市场需求及政策导向，世界先进则承接大量AI相关PMIC订单；台积电、格罗方德等处于第二梯队，产能利用率在70%至90%之间；联电和三星则处于第三梯队，产能利用率不足70%。

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晶圆代工业，五点趋势

如今，传统的“晶圆代工 1.0”定义仅聚焦于芯片制造环节，已无法充分反映当前行业动态。Counterpoint 提出“晶圆代工 2.0”概念，将纯晶圆代工厂、非存储 IDM、OSAT 厂商以及光掩膜供应商纳入统一分析框架。

根据Counterpoint Research 最新发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》，2025 年 Q3 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 17%，达到 848 亿美元。这一两位数增长主要来自 AI GPU 在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。

具体来看，以下四点趋势：

第一点，得益于先进制程加持，台积电垄断优势加剧。在纯晶圆代工厂中，台积电持续领跑整体市场，营收同比增长 41%。增长主要来自苹果旗舰智能手机 3nm 芯片的量产爬坡，以及 NVIDIA、AMD、Broadcom 等 AI 加速器客户对 4/5nm 制程的满载需求。

第二点，非台积电晶圆代工厂增长趋缓。非台积电晶圆代工厂整体在 2025 年 Q3 实现 6% 的同比增长，低于 2025 年 Q2 的 11%。其中，中国晶圆代工厂表现相对突出，在关税效应减弱的情况下，仍在本土政策支持下实现 12% 的同比增长。

第三点，非存储IDM 企业迎来复苏。非存储 IDM 厂商整体恢复增长，同比提升 4%，表明库存去化周期已接近尾声。德州仪器以 14% 的同比增长领跑，而意法半导体也显示出下滑趋势缓解的迹象。

第四点，OSAT 行业持续繁荣。OSAT 行业在 2025 年 Q3 营收同比增长 10%（2024 年同期为 5%）。日月光与矽品成为当季主要增长贡献者，其 FOCoS（扇出型基板芯片封装）方案受益于台积电为满足 AI GPU 与 AI ASIC 需求而外溢的订单。Counterpoint 预计，2026 年先进封装产能将同比大幅提升100%，因此 AI GPU 与 AI ASIC 将在 2025–2026 年成为OSAT 厂商最主要的增长引擎。

不过就目前来看，笔者认为接下来的晶圆代工市场将呈现明显的第五点趋势：

第五点，存储代工厂需求强劲，成为晶圆代工2.0时代的新增长极。当前市场火热的存储芯片主要采用成熟制程，除了追求极限密度的DRAM和NAND Flash主流产品线需采用10nm级及以下的先进制程外，许多通用的、对成本和稳定性要求较高的存储芯片，例如某些类型的DRAM、NOR Flash以及中小容量产品，会使用成熟制程（通常指28纳米及以上，如40纳米、55纳米等）进行制造。

在此前2025年Q3业绩说明会上，中芯国际CEO赵海军表示当存储市场供给短缺5%时，产品价格将翻倍；而当供给过剩5%时，价格则会腰斩。当前存储市场正处于至少短缺5%的供需格局，这意味着存储器高价位态势将持续下去。中芯国际可提供特色存储NOR、NAND提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存储平台。

另一家国产代工龙头华虹半导体亦受益于存储需求增长。随着存储市场需求热度持续攀升，带动华虹存储代工需求同步拉升。其特色工艺平台与存储芯片制造需求适配度较高，相关业务营收占比持续提升。

近日，花旗在其最新的展望中，展现了比野村证券更为激进的看涨姿态。分析师认为，受AI Agent（人工智能代理）普及和AI CPU内存需求激增的驱动，存储芯片价格将在2026年出现失控式上涨。分析师将2026年DRAM的平均售价（ASP）涨幅预期从原本的53%暴力上调至88%，NAND的涨幅预期从44%上调至74%。这一需求增长将直接带动存储代工产能紧张，推动相关代工厂产能利用率维持高位。