手握12亿订单，“港股GPU第一股”要来了

最近，国产GPU行业属实是很热闹。

摩尔线程、沐曦股份先后登陆A股，上市首日股价分别暴涨超4倍，一签浮盈最高逼近40万元，“中国英伟达”的说法一时甚嚣尘上。12月22日，壁仞科技正式启动港股招股（至12月29日结束），并计划于2026年1月2日正式以“6082”为股票代码在港交所主板挂牌上市。这意味着壁仞科技即将成为“港股GPU第一股”。

其创始人张文曾担任商汤科技总裁。如果你对国产GPU赛道稍有了解，就会发现：壁仞的技术路线和业务重心，与近期上市的同行存在明显差异。

在这场集体奔向“中国英伟达”的热潮中，我们一起来看看壁仞科技成色几何？

01全自研不妥协，壁仞科技的野望

本次IPO，壁仞科技拟发行2.4769亿股股份，其中香港公开发售占5%，国际发售占95%，每股发售价区间为17.00至19.60港元，预计募资总额约42.1亿至48.5亿港元。

尤为引人注目的是，公司已成功引入23家顶级投资机构，合计认购金额高达28.99亿港元。阵容涵盖启明创投、平安人寿、Lion Global、上海景林、保诚（新加坡）、UBS AM Singapore、泰康人寿、神州数码、南方基金、富国基金等为基石投资者。

事实上，壁仞科技IPO前投资阵容就已十分庞大：除上述基石投资者外，还聚集了上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、广州产投、知识城集团等知名国资平台，以及启明创投、华登、高瓴创投、IDG等顶尖创新科技及半导体投资基金，更有平安集团、中兴通讯、中芯聚源等重磅产业投资方。

那么，壁仞科技究竟凭借什么吸引了如此强大的资本方？

壁仞科技专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案以提供AI所需的基础算力。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，该公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理。

截至目前，壁仞已经实现三款GPGPU的量产：

BR106于2023年量产，面向数据中心，支持AI训练与推理，具备虚拟化能力和硬件级安全引擎。BR110于2024年量产，定位于边缘场景，强调能效比，适用于工业控制、机器人、嵌入式设备等对功耗敏感的环境。BR166于2025年量产，用于AI训练及推理，峰值算力、内存、视频编译码、互连等方面性能是BR106的两倍。

从下一代产品上，壁仞科技招股书中公布的路线图显示：BR20X系列计划在2026年商业化上市，基于第二代自研架构，将原生支持FP8、FP4等低精度数据格式，这对大模型训练效率至关重要。目前该芯片已完成架构设计，处于物理实现与流片验证阶段。BR30X和BR31X系列，分别面向云训练及推理于边缘推理，计划在2028年商业化上市。

不同于摩尔线程走的“全功能GPU路线”，也不同于沐曦聚焦于构建兼容主流生态GPU的路子。壁仞走的是“自主可控的算力天花板”，从底层到硬件再到软件，壁仞科技全自研。

硬件层，底层是完全原创的GPGPU架构（壁立仞），专为处理大规模AI负载（尤其是LLM负载）而设计，以“壁立仞”架构为核心基础，壁仞科技开发了BR106等一系列的GPGPU产品。软件层，自研BIRENSUPA软件平台，采用分层架构，实现硬件算力与算法框架的深度协同。目前，BIRENSUPA平台已完成对通义千问、DeepSeek等国产大模型的适配，大幅降低了开发者的迁移成本。集群层，自研BIRENCUBE支持千卡乃至万卡级别的超大规模训练集群部署。

壁仞的原创性、自主性和可控性，让壁仞的优势非常突出：不受制于既有架构包袱，能针对LLM负载做极致优化。所以，壁仞开局直接交出H100级别的BR100旗舰，单卡16位浮点算力达到PFLOPS级别，采用7nm制程工艺、chiplet设计和CoWoS2.5D封装技术，峰值算力超过了英伟达当时在售的旗舰计算产品A100GPU的3倍。

这也使得壁仞科技成为国内首家、也是唯一一家受邀在HotChips大会上做主题演讲的中国GPGPU公司，当时同台的另外三家分别是：英伟达、AMD和英特尔。

值得一提的是，壁仞是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一。在国产半导体受限7nm以下工艺的现实背景下，Chiplet可以通过混合不同工艺节点（如5nm+12nm）组合，实现与全先进制程芯片相当的性能，同时降低对单一制程的依赖。

其推出的BR166芯片，正是这一技术的典型应用：通过Chiplet架构，将两颗BR106裸晶与四颗DRAM集成于同一封装内，显著提升整体性能。相比单颗BR106，BR166在峰值算力、内存带宽、视频编解码及互连能力等方面几乎全面翻倍。尤为关键的是，两颗裸晶之间的D2D（Die-to-Die）双向互连带宽高达896GB/s，确保了芯粒间高效、低延迟的数据交互。

0212亿订单在手，商业化走到哪一步？

壁仞科技的财务数据，尤其是在收入端的表现，是其吸引资本市场关注的核心亮点。

招股书显示，壁仞科技的营业收入从2022年的49.9万元人民币，到2023年的6203万元，再到2024年的3.37亿元，两年间的年复合增长率高达2500%。

壁仞科技的商业化走得也非常扎实。2023年实现BR106量产后，壁仞的智能计算解决方案开始产生收入。作为最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，壁仞科技千卡集群连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断，印证了在大规模训练中强大的稳定性及容错能力。

高性能GPGPU的路线，让壁仞科技的客户集中在智能计算领域。从招股书来看，壁仞科技于2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月的五大客户均为智能计算解决方案的客户。客户都是从事ICT、数据中心及人工智能解决方案领域的中国公司。

截至2025年12月15日，壁仞科技拥有总价值约为12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约。目前，壁仞科技已向九家财富中国500强企业提供解决方案，当中有五家已于财富世界500强上榜，已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业。

03研发烧钱很猛，但团队确实能打

做芯片很烧钱，这已是行业共识；而做GPU，更是“烧钱中的烧钱”。

GPU是现代半导体中设计最复杂的芯片之一，研发具有典型的“高投入、长周期”特征。从立项、架构设计、验证到成功流片并实现量产，一款全新GPU往往需要2到3年，甚至更久。期间不仅需要庞大的工程团队持续投入，还要承担高昂的IP授权、EDA工具和多次流片成本。

技术迭代也有其节奏。新一代产品必须在算力、能效或软件生态等关键维度上实现显著突破，才可能真正撬动客户升级意愿。以英伟达为例，其数据中心GPU（如A100→H100）的迭代周期通常超过两年，而采购高峰往往要等到新品发布后6–12个月才会到来。对国产GPU厂商而言，这一规律同样适用，甚至更为严苛。因此，早期普遍亏损并非异常，而是行业共性。

2022至2024年及2025年上半年，壁仞科技毛利率分别为100%、76.4%、53.2%和31.9%，同期净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元和16.01亿元。公司坦言，绝大部分亏损源于研发开支远超当期收入。

值得注意的是，部分账面亏损源于前股东赎回权相关的“赎回负债账面值变动”——这是一项非现金会计处理，未来将自动转为权益。若剔除此类非经常性及非现金项目，壁仞2023–2024年经调整净亏损分别为10.5亿元和7.7亿元，已呈收窄趋势。

那么，钱到底花在哪了？答案非常清晰：研发。

2022年至2025年上半年，壁仞累计研发投入达33.02亿元，远超同期营收。研发开支占总经营支出的比例常年维持在75%以上，2025年上半年甚至高达79.1%

这些投入正在转化为实打实的技术壁垒。截至2025年12月15日，壁仞科技在全球已累计提交1500余项自主研发的发明专利申请；获得专利授权600余项，位列中国通用GPU公司前列；发明专利授权率达 100%，位列国内企业发明专利授权率榜首。

更重要的是，支撑这一切的，是一支真正能打硬仗的团队。

创始人张文毕业于哈佛，深耕科技产业多年。他曾任映瑞光电CEO（张汝京二次创业项目），首次涉足半导体；后加入商汤科技任总裁，主导总部落地上海，深度参与AI产业生态构建，具备极强的战略视野与资源整合能力。CTO洪洲有近30年GPU设计经验。拥有北京大学理学学士学位、清华大学工程学硕士学位、美国纽约州立大学水牛城分校理学硕士学位。加入壁仞前，他曾在美国图形芯片先驱企业S3担任工程总监、在英伟达担任主架构师、在美国计算机图形公司S3Graphics担任硬件架构副总裁、在华为美国研究中心FutureweiTechnologies担任首席架构师。COO张凌岚同样履历亮眼。拥有浙江大学电气工程学士学位、美国南加州大学电机工程硕士学位、美国加州大学伯克利分校工商管理硕士学位，在半导体行业拥有逾23年经验。加入壁仞前，他曾在AMD担任GPUSoC架构师（PMTS）、在三星电子美国研发中心担任高级研发经理（SMTS）、在HigonAustinR&DCenterCorporation担任深度运算副总裁。

截至2025年6月30日，壁仞科技研发人员达657名，占员工总数的83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发人员具备逾10年行业经验。换句话说，在这场高门槛、长周期、重资本的硬科技竞赛中，壁仞不仅敢砸钱，更砸得精准。因为背后站着一支既懂GPU架构、又熟悉中国产业落地的“梦之队”。亏损是阶段性的，但人才与技术积累，才是决定长期胜负的关键。

04结语

在国产AI芯片这拨创业潮里，寒武纪成立于2016年，壁仞科技成立于2019年，摩尔线程、沐曦股份均成立于2020年。相对于摩尔线程、沐曦股份，壁仞科技的成立时间更早。

截至IPO前，壁仞科技累计已完成10轮融资。公司成立才三个月就拿了天使轮，一年后估值冲到70多亿，18个月融资超47亿元，创下了国内芯片创业公司的融资纪录。在2025年8月完成最后一轮融资后，壁仞科技的估值已经达到了209亿元人民币。

此次选择港交所18C章节上市，也体现出其对资本路径的考量。不同于科创板设置较长锁定期，18C机制要求IPO中至少50%的股份由独立机构投资者认购，强调专业资本在定价和配售中的主导作用。这种安排既有助于抑制非理性泡沫，也能提升对国际长线资金的吸引力。而壁仞能在此机制下吸引23家基石投资者、锁定近29亿港元认购，背后是市场对其“自研GPGPU+Chiplet+集群落地”路线的认可。

高估值需要硬支撑。数据显示，中国智能计算芯片市场头部参与者高度集中。2024年按在中国市场产生的收入计，前两大参与者合共占94.4%的市场份额。其余市场由超过15家规模化企业分食，但所有国产GPU厂商的份额均不足1%

国产GPU的这场马拉松，才刚刚鸣枪。在这场长跑中，起跑快固然重要，但只有底盘够稳、耐力够强，才能真正跑到终点。