美国的芯片算盘算错了方向：对华放行H200芯片为何遭冷遇？

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H200芯片一直被视为美国遏制中国半导体发展的关键筹码。可美东时间12月8日，特朗普在社交媒体上高调宣布，允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片，并明显对这一决定寄予厚望。在他看来，此举不仅有望重新打开中国这一巨大市场，还可能为美国带来可观的经济回报。然而，几天过去，中国方面始终未作回应，这种“冷处理”让美方颇感尴尬。

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据观察者网12月13日报道，白宫人工智能事务负责人戴维·萨克斯在接受彭博社采访时坦言，中方已经拒绝了美国的H200芯片，并直言“他们显然并不想要这些”。萨克斯进一步解释称，中国正在推进半导体自主发展，而H200在技术层面已不再处于最前沿。这番表态无疑揭示出一个现实，美方所谓的“开放”，更多是一厢情愿的想法。

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特朗普的失望并非没有原因。作为一名以商人思维著称的总统，他显然早已算清了这笔账。按照相关规定，H200芯片对外销售收入的25%需上缴美国政府。彭博社经济分析师预计，一旦该芯片顺利进入中国市场，英伟达年收入可能增加约100亿美元，这意味着美国政府仅靠抽成就能获得相当可观的收益。更重要的是，特朗普希望借此为美国芯片企业重返中国市场打开通道，既缓解英伟达因出口禁令带来的营收压力，又试图通过技术输出绑定中国企业，从而压制中国国产芯片的发展势头。然而，这套看似精明的算盘，从一开始就打错了方向。

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中方之所以“不买账”，首先源于对H200芯片真实定位的清醒认识。萨克斯在采访中毫不讳言，承认美方原本就计划向中国出售并非最先进、甚至已经偏落后的芯片，其目的就是想抢占华为等中国科技龙头的市场份额。从技术代际来看，H200属于英伟达霍普架构产品，相比2024年推出的布莱克威尔架构芯片，性能至少落后18个月，在人工智能领域几乎相当于两代产品的差距。而更先进的鲁宾架构芯片仍处于研发阶段，且继续被列入对华禁售清单。美国这种经过“筛选”的对华技术输出，本质上仍是“小院高墙”战略的延续，即只愿意出售次优技术来获取利润，却不愿放开真正的核心技术产品。美方如此充满算计的“好意”，中方自然不会领情。

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与此同时，中国半导体产业近年来的进步，也为拒绝H200提供了更坚实的底气。在美国长期技术封锁的压力下，中国加快了自主突破的步伐，以华为昇腾为代表的国产AI芯片性能不断提升，在多个应用场景中已具备较强竞争力，并逐步形成良性发展的产业循环。在这一背景下，如果贸然引入H200，不仅可能挤压国产芯片的市场空间，打乱原本清晰的技术迭代节奏，还可能让部分企业重新产生依赖心理，导致“造不如买”的惰性回潮，从而削弱整体创新动力。正如萨克斯所言，中国拒绝的根本原因，在于追求整个行业的独立发展能力。

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更现实的考量，还来自信息安全层面的隐忧，让中方不敢掉以轻心。今年7月，国家互联网信息办公室曾约谈英伟达，就其对华销售的H20芯片存在“追踪定位”“远程关闭”等安全漏洞问题要求说明。H20作为H200的低配版本，暴露的安全风险足以让中方对同系列产品保持高度警惕。在核心技术领域，依赖外部供应就意味着将信息安全主动权拱手让人。更何况，美方政策向来反复无常，此次放行H200不代表未来不会再次收紧禁令。如果中国企业过度依赖该芯片，一旦供应被切断，势必陷入被动局面。在安全与利益的权衡中，中方的选择始终清晰而坚定。

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中国婉拒H200之举，有可能受到美国“贸易保护”的指责，但中国有充足的理由进行反驳。事实上，真正背离自由贸易精神的，恰恰是美国自身。无论是长期限制先进芯片对华出口，还是阻挠阿斯麦光刻机对华交付，抑或通过《GAIN AI Act》要求芯片企业优先供应美国客户，种种举措将科技产品政治化，严重扰乱全球半导体产业链的正常秩序。在这种背景下，中国对H200采取审慎态度，并非封闭自守，而是在产业弱势阶段对自主发展空间的必要保护，是应对美方不公待遇的理性回应。正如中国外交部多次强调的立场，中方始终主张通过合作实现互利共赢，但合作的前提必须是平等尊重，而非单方面主导的利益输出与算计。

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中美这场H200芯片的博弈，早已超越了单一产品的贸易范畴，成为两国科技竞争的缩影。特朗普政府的失望，本质上源于对中国科技自主决心的误判；而中方的婉拒，则体现出对核心技术主动权的牢牢把握的战略思考。未来，无论美方在芯片出口政策上如何摇摆，中国推进半导体自主可控的方向都不会改变。特朗普的失望或许只是一个开始，当中国国产芯片在技术和生态上实现全面突破后，美方再想依靠“并不领先的技术”赚取中国市场的红利，难度只会越来越大。核心技术买不来，也讨不来，这是中国在科技博弈中收获的最深刻认知，也是中方科技发展道路上始终坚守的底线。