从 Chiplet 到超节点：奇异摩尔正在塑造中国 AI 算力的“互联底座”

在 AI 大模型的推动下，算力竞争正从“单卡比拼”走向“集群博弈”。越往前走，行业越清楚：决定上限的，已经不再是一颗 GPU 的峰值算力，而是隐藏在背后，由芯粒（Chiplet）、封装与互联共同构成的系统底座。

我们看到，算力架构正从单芯片走向多芯粒、超节点，如何在如此复杂的系统中，依然保持高带宽互联、灵活扩展与高效调度，正成为新一代算力生态的关键命题。

在刚刚结束的 ICCAD 2025 上，半导体行业观察走进奇异摩尔展台，围绕“用芯粒互联重构 AI 算力生态”这一主题，与奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东进行了深入交流。

Q：您认为，互联是否是实现自主算力的关键环节？

祝俊东：过去五年，我国在算力方面已经有所追赶，出现了一些从事 GPU 、DSA以及各种新型计算架构的企业，可以说算力我们已经初步实现了自主可控。但是随着大模型的发展，对于计算规模的要求越来越高，大家不再去讨论单卡算力，取而代之的是集群算力。想要把集群算力真正发挥出来，互联和调度是不可或缺的。AI 对于网络的需求是一个新的范式，需要超高的带宽和效率，同时复杂拓扑的流控跟传统也有很大差别，而这些在过去是一个小众市场，从业者不多，因此本土和国际领先厂商还存在一定差距。以 AI 网卡为例，国际上目前最先进的是800G，甚至1.6T ，但国内还停留在200G，这就需要对互联的底层架构做非常多工作，才能真正把整体算力有效地连接起来，这也是奇异摩尔一直在努力的方向。

Q：随着超节点架构兴起，GPU互联不仅是技术升级，更是系统模式的重塑。您如何看待超节点架构带来的业务与系统挑战？奇异摩尔是如何应对和布局的？

祝俊东：超节点是计算中心领域这两年比较火的话题。过去大家对于超节点到底有没有用还存在争议，但是我觉得从去年开始，这个争议已经基本平息了，大家都一致认为超节点是一个非常重要的方向，并且现在无论是国内或国外，都已经开始大规模商业化。为什么会有超节点呢？这个技术本身是有非常高的互联难度的，它有两个特点，一个是紧耦合，第二个是高密度，本质上是一个从算法到硬件、软件、系统的综合工程。

想要把这么多东西有效地聚集起来，互联就成为一个重要瓶颈，这个挑战主要体现在两方面：一是互联本身，在这个过程中，我们既要做到高带宽，可能是Scale Out网络带宽的10倍，又要低延时，可能是Scale Out网络时延的1/ 10，还要把过去8卡的P2P变成现在百卡、几百卡甚至未来千卡的全连接，难度是非常大的。第二个挑战是标准，过去还没有针对超节点的标准，从去年开始，陆续有组织推出了一些超节点协议，比如海外有 ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）、SUE、 UALink，国内有 OSA 、Ethernet X，Ethernet Plus，超节点进入了一个百花齐放的时代。

超节点芯粒是奇异摩尔对于如何实现Chiplet落地的最终答案，随着互联提高了G2G的网络复杂度，如果大家都自己研发，要投入大量的时间、精力、物力、人力，但是如果有第三方的通用超节点芯粒，就可以分摊整个行业的研发成本，缩短研发周期，从而让产品能快速落地。另外，刚提到标准化，标准从开始各做各的，到最后行业统一，需要一个比较长的周期，那如何度过这个周期？奇异摩尔的解决方案是利用我们的HPDE架构，即可编程的高性能数据处理引擎。它可以通过软件编程的方式，用一种芯粒去支持并且兼容多种标准，从而有效地平衡性能、功耗、灵活性，直到最终完成这个过渡，实现超节点标准的统一。这是奇异摩尔一直在思考、在做的事情。

Q：在 AI 大模型时代，单芯片算力强大并不是最重要的，重要的是能否通过系统级的Scale Up、Scale Out实现多元算力的智能协同和全栈融合。在您看来，多元算力融合的关键是在互联层还是调度层？是让算力连得上，还是让算力调得动更为重要？这块的技术、应用或商业模式，会不会发生新的变化？

祝俊东：我们说异构计算，未来可能在芯片级内部就会产生异构。在这种情况之下，不管是CPU、NPU，还是存算、FPGA，它们的多元融合可能会成为大趋势。这会产生两个问题，第一个是互联的带宽和标准，在板卡级或者集群级，带宽是有限的，想要实现更高效地任务调度，需要依赖非常高的互联带宽，甚至要接近芯片内部，Chiplet就成为了一个比较好的选择，但Chiplet只能解决连接本身的问题。不同的计算架构，其互联协议是不一样的，协议之间的互联互通也是一个问题。芯片间的调度需要硬件层面的实时监控和及时反馈，能有效地把对应的任务分配到不同的地方，实时地进行数据交换。所以我觉得连接跟调度都很重要，两者缺一不可，息息相关。

Q：协同创新与生态共建，如何点燃产业链上下游之间的“芯”火相传，以“算”赢下AI未来的全球竞争力？

祝俊东：奇异摩尔做的产品是互联，我们对自己的生态定位也是互联，我们一直秉承着开放的心态，希望能打造AI Networking的基础设施，帮助整个AI产业更好地赶超，成为全球的领头羊。

在前半部分的对话中，祝俊东更多从架构与生态角度，阐述了奇异摩尔对超节点、芯粒互联以及多元算力融合的思考。那么，这些理念最终如何落在具体产品与系统形态上？在 ICCAD 2025 现场，奇异摩尔把“以互联为中心”的芯粒路线，拆解成一整套可视化的展台布局——从片内 Die-to-Die IP，到高性能互联芯粒，再到面向超节点与 AI 集群的原生网络产品，都浓缩在这一方展台之中。

Q：今年的展台布局上和以往有什么不同，想给广大行业观众传递哪些新讯息？

祝俊东：欢迎大家来到奇异摩尔展台，今年跟往年确实有一些变化。首先，我们把奇异摩尔是做什么的浓缩成了一句话：“AI Networking全栈式互联产品解决方案提供商”，这是我们的全新定位。第二，LOGO上我们进行了升级，一方面，我们借用莫比乌斯环代表奇异摩尔的业务本质——连接，另一方面，LOGO左边的圆形象征Wafer，右边的方形象征Die，也就是Chip on Wafer，即Chiplet的概念，同时也有天圆地方的寓意。此外，今年我们的品牌色也做了升级，蓝色依然是主色调，在此基础上增加了紫色渐变，更加多元化、更加鲜亮。整体的品牌焕新想要传达给大家，奇异摩尔在持续蓬勃地发展。

Q：关于奇异摩尔在超节点方向的布局，展台上是否有相关产品解决方案的展示？

祝俊东：过去大家讲GPU都是指单体，而现在更多是指一个超节点的大机柜。它的核心就是怎样实现GPU和GPU之间的超高速互联，也就是奇异摩尔这几年来一直在做的事情。我们为大家带来了一个通过FPGA实现Scale Up超节点互联芯粒的全新Demo。上方两张FPGA卡我们把它叫做GCD，也就是GPU，下面两个是奇异摩尔的超节点互联芯粒。我们把GPU的计算Die和超节点互联的网络Die封装在一起，让它变成一个支持超节点功能的GPU。通过这个Demo能看到，数据可以从左端的GPU超高速地传到右端，变成一个超大节点规模的网络。我们还搭建了测试验证平台，目前已有客户、合作伙伴基于我们的测试平台在进行验证。

Q：结合今年的ICCAD 以及您对于芯片设计行业的认知，您感觉整个市场有什么样的新气象和新变化？

祝俊东：今年来展会的AI相关的公司更多了，不管是EDA、IP，还是互联，甚至一些芯片公司也是AI方向，所以整个产业都在All in AI。奇异摩尔也带来了一个完整的产品系列，从片内互联的Die to Die IP，到片内互联的高性能互联芯粒，以及超节点芯粒，还有AI原生的超级网卡。过去几年，我们一直在构建这个产品矩阵，到今年已初具雏形，成为了一个产品集群。我们始终贯彻“以互联为中心”的理念，去构建一个全栈互联的高性能架构，也希望以这种方式给整个AI计算行业提供一个高性能的互联底座，帮助这个行业快速迭代，赶超全球的先进水平。

Q：奇异摩尔接下来有什么阶段性目标或思路？

祝俊东：作为AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商，奇异摩尔的部分产品已经量产，并有相关客户采用；与此同时，部分产品也正处在量产导入的前夕。下一步的目标是和客户一起把这些新技术应用到他们的产品里面，并推向更大规模的市场。我们期待在未来一到两年里，有更多的大规模计算中心、更多的AI芯片、更多的系统用到我们的产品。

写在最后

正如祝俊东所言：在超节点时代，连接（互联）与调度已经不仅是性能加分项，而是能否掌握整个算力体系结构主动权的关键。芯片再强，不但要“打得快”，还要“连得上”、“调得活”。而从单芯片到多芯粒，从板卡到机柜、从封装到网络、从设备到调度软件，每一环都在变革。

作为立足中国、视野全球的互联基础设施提供者，奇异摩尔此次借助“HPDE 架构＋可编程芯粒”方案，正试图在这一波巨变中抢得先机：不仅谋求性能突破，更在规则话语权、生态协同、行业标准转型路径上占位。