泛林毛利率首次突破50%，Q2中国大陆占比高达35%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

泛林集团正通过新型刻蚀工具加强其在存储器领域的地位。

泛林集团于2025年7月30日发布了2025财年6月季度（第二季度）财务业绩，展示了强劲表现，收入和盈利能力均处于指导范围的上端。这家半导体设备制造商相比上一季度报告了显著增长，其股价在盘后交易中上涨0.65%至 99.58美元，继续从52周低点 56.32美元攀升。

公司演示文稿强调了晶圆制造设备(WFE)支出前景改善，将2025年预测从之前的100亿美元上调至约 105亿美元。这一积极修正反映了行业需求增长，特别是来自中国国内客户的需求，而非中国投资则与之前预测基本一致。

如下图所示，详细说明了WFE支出驱动因素，泛林集团的服务市场在2025年扩大到WFE的约30多个百分点，这得益于环绕式栅极(GAA)技术、先进封装、高带宽内存(HBM)和NAND层转换方面的投资：

季度业绩亮点

泛林集团报告2025年第二季度收入为 51.7亿美元，高于3月季度的 47.2亿美元，环比增长9.5%。公司实现了创纪录的非通用会计准则每股收益 1.33美元，相比上一季度的 1.04美元有所提升。值得注意的是，毛利率首次超过50%，达到50.3%，高于第一季度的49.0%。

以下幻灯片总结了6月季度的关键财务亮点：

公司6月季度的收入结构显示了不同半导体领域的均衡组合，晶圆代工占系统收入的52%，其次是存储器占41%（其中NVM占27%，DRAM占14%），逻辑/其他占7%。从地域分布看，中国占收入的35%，其次是韩国(22%)、中国台湾(19%)和日本(14%)，凸显了泛林集团的全球市场影响力。

战略举措与产品发展

泛林集团强调了其在关键技术转折点的强势定位，多项产品创新获得市场青睐。公司正在2025年为多家NAND客户提供ALTUS Halo ALD Mo（原子层沉积钼）技术，随着更多客户将产能转换为200+层，预计采用率将会增加。随着性能要求加速向环绕式栅极架构过渡，该技术在晶圆代工/逻辑应用中也获得了发展势头。

在先进封装领域，泛林集团利用其铜电镀专业知识与SABRE 3D系统，这对满足AI需求至关重要。公司强调已达到6,000个安装电镀单元的重要里程碑，这是行业最大的安装基础，并预计其在2025日历年的先进封装市场份额将增长近5个百分点。

此外，泛林集团正通过新型刻蚀工具加强其在存储器领域的地位，包括用于NAND高纵横比介电刻蚀的带低温技术的Vantex和Akara导体刻蚀工具，后者已在DRAM领域赢得多个新客户。

前瞻性声明与指引

对于2025年9月季度，泛林集团提供了 52亿美元收入（± 3亿美元）的指引，非通用会计准则毛利率为50.0%（±1%），非通用会计准则每股收益为1.20美元（± 0.10美元）。公司预计营业利润率将保持在34.0%（±1%）的强劲水平。

管理层对泛林集团在沉积和刻蚀强度持续增加的情况下表现优异充满信心，并指出虽然现在评论2026年还为时过早，但公司已为持续增长做好准备。公司强调了三个关键战略重点领域：在关键技术转折点的强大产品定位、随3D扩展增长的刻蚀和沉积强度，以及扩大其可服务市场并在后续节点增加份额的潜力。

该公司显著加速了股份回购计划，在6月季度回购了价值 13.1亿美元的股份，相比3月季度的 3.47亿美元有大幅增长，同时维持股息支付在 2.95亿美元。库存管理得到改善，库存周转率从上一季度的2.2增至2.4，应收账款周转天数从62天减少到59天。

泛林集团的客户支持业务组(CSBG)在6月季度产生了17.3亿美元的收入，高于3月季度的 16.8亿美元，展示了公司服务和售后市场业务的持续增长。

公司在6月季度的强劲财务表现建立在前一季度超出分析师预期的基础上。随着毛利率现在超过50%且收入持续增长，泛林集团似乎已做好充分准备，可以利用不断扩大的半导体设备市场，特别是随着对先进技术的需求继续推动行业投资。

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