SK海力士，增加30%设施支出

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

SK海力士，持续加码投资HBM。

由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高 30%。

消息人士称，该芯片制造商最初计划今年斥资 22 万亿韩元扩建其设施，但这一数字已升至 29 万亿韩元。该决定最近已最终确定，SK海力士还向供应商发出备忘录，要求其在10月份之前将设备交付至忠州的M15X工厂，比最初计划提前了两个月。

这家韩国公司计划在 M15X 生产其最新的 DRAM。该工厂生产的 DRAM 大部分为 1b DRAM，用作 HBM3E 的核心芯片。这些举措均是为了响应客户要求 SK Hynix 更快地提供更多 HBM 芯片的号召。

该公司的主要客户是英伟达 (Nvidia)，后者在其 AI 加速器中使用 HBM。这家 GPU 巨头要求 SK 海力士 (SK Hynix) 提前交付 HBM。SK 海力士还将从今年开始向博通 (Broadcom) 供应 HBM。

SK海力士此前曾表示，计划只投资那些已经确保盈利的产品。该公司正在将其 M10 晶圆厂的部分产能（主要生产传统节点产品）转换为 HBM 工艺。SK 海力士也拥有图像传感器业务，其员工已转而从事 AI 内存业务。

该芯片制造商的供应商希望供应 SK 海力士所需的尽可能多的设备，但缺乏产能。

据Counterpoint Research称，今年第一季度，SK海力士以36%的市场份额成为DRAM最大的供应商，首次超过三星的34%的市场份额。

日前，SK海力士CEO郭鲁正表示，将于今年上半年完成明年生产的高带宽存储器（HBM）的销售谈判，暗示2026年的HBM产能可能很快就会售罄。郭鲁正在首尔东南58公里的利川举行的股东大会上表示：“为了进一步加强销售稳定性，将在今年上半年与客户就明年的HBM产量进行最终讨论。”

这一言论意味着，SK海力士明年的HBM产能即将售罄。

郭鲁正预计，随着多样化的人工智能生态系统的扩大，以及中国DeepSeek等新的生成型人工智能模型带来的额外需求，HBM的需求将持续增长。

“尽管全球经济的不确定性在增加，但主要科技公司正在增加投资，以获得人工智能领域的领先地位，”他说，“由于对GPU和其他芯片的需求，对HBM的需求预计将大幅增加。”

他预测，与2023年相比，今年HBM市场将增长9倍，企业固态硬盘（eSSD）市场将增长3.5倍。

因此，SK海力士预计HBM销售额在其存储芯片总销售额中的占比将从2024年的40%上升到2025年的50%以上。

SK海力士去年的销售额为66.2万亿韩元（约452亿美元），营业利润为23.5万亿韩元。

今年3月，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。

SK海力士强调：“以引领HBM市场的技术竞争力和生产经验为基础，能够比原计划提早实现12层HBM4的样品出货，并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备，由此巩固在面向AI的新一代存储器市场领导地位。”此次提供的12层HBM4样品，兼具了面向AI的存储器必备的世界最高水平速率。其容量也是12层堆叠产品的最高水平。

此产品首次实现了最高每秒可以处理2TB（太字节）以上数据的带宽。其相当于在1秒内可处理400部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5千兆字节）的数据，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

同时，公司通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。通过此工艺控制了芯片的翘曲现象，还有效提升了散热性能，由此最大程度地提高了产品的稳定性。SK海力士从2022年的HBM3开始，在2024年陆续实现了8层和12层HBM3E产品量产，通过恰时开发和供应HBM产品，维持了面向AI的存储器市场领导力。

SK海力士AI Infra担当金柱善社长（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司为了满足客户的要求，不断克服技术局限，成为了AI生态创新的领先者。以业界最大规模的HBM供应经验为基础，今后也将顺利进行性能验证和量产准备。”

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。