芯片原产地判定规则：聚焦晶圆流片，影响产品市场准入

【本文由“心之所善”推荐，来自《 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》评论区，标题为小编添加】

若某芯片由台积电在台湾完成晶圆流片（即核心制造环节），随后运至马来西亚进行封装测试，其原产地仍认定为“中国台湾”。此类产品进入中国市场时，无需因封装环节在其他地区而改变原产地申报‌。

若英特尔在美国本土完成晶圆流片，即使后续封装测试转移至越南工厂，该芯片原产地仍为“美国”。若中国对美加征关税，此类产品将直接受政策影响‌。

原有政策以税则号改变为主，辅以制造工序和增值比例，形成多维度判定体系‌，现行政策则聚焦晶圆流片环节。