半导体资本支出,2025年回升
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
2025年的增长主要由台积电、美光推动。
半导体情报 (SC-IQ) 估计,2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元,比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元,增长 3%。
2025 年的增长主要由两家公司推动。最大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值,这将增加 100 亿美元或 34%。
美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元,比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司,2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出最大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支,英特尔下降 20%,三星下降 11%。
半导体资本支出主要由三家公司主导,它们在 2024 年占总资本支出的 57%:三星、台积电和英特尔。如下图所示,三星占总内存资本支出的 61%。台积电占代工厂资本支出的 69%。在集成设备制造商 (IDM) 中,英特尔占资本支出的 45%。代工厂资本支出总额基于纯代工厂。三星和英特尔也都有代工服务的资本支出。
美国CHIPS法案旨在提高美国半导体制造业水平 据美国半导体行业协会(SIA)透露,CHIPS法案已宣布向32家公司提供320亿美元补助和60亿美元贷款,用于48个项目。其中最大的CHIPS投资包括:
自最新一轮 CHIPS 融资以来,英特尔上个月宣布,将把其计划在俄亥俄州开设的晶圆厂的初始时间从 2027 年推迟到 2030 年。俄亥俄州晶圆厂占英特尔 78 亿美元 CHIPS 融资的 15 亿美元。然而,台积电本月宣布,将在已宣布的 650 亿美元基础上,再在美国晶圆厂上投资 1000 亿美元。特朗普政府已表示反对《CHIPS 法案》,并要求美国国会终止该法案。如果《CHIPS 法案》被废除,已宣布的 CHIPS 投资的命运将不明朗。
半导体情报公司认为,《CHIPS 法案》并不一定会增加整体半导体资本支出。各公司根据当前和预期需求规划晶圆厂。《CHIPS 法案》可能影响了一些晶圆厂的选址。台积电目前拥有五家 300 毫米晶圆厂,其中四家在中国台湾,一家在中国大陆。台积电计划在美国建造六家新晶圆厂,在德国建造一家。
三星已经在得克萨斯州拥有一家大型晶圆厂,因此尚不确定《CHIPS 法案》是否影响了其在得克萨斯州建造新晶圆厂的决定。
美国的主要半导体制造商(英特尔、美光和 TI)通常将其晶圆厂设在美国。英特尔的大部分晶圆厂产能都在美国,但在以色列和爱尔兰也有 300 毫米晶圆厂。美光在美国建造了晶圆厂,但通过公司收购在中国台湾、新加坡和日本也拥有晶圆厂。德州仪器在美国建造了所有 300 毫米晶圆厂
政治压力也可能影响晶圆厂选址决策。特朗普政府正考虑对美国半导体进口征收 25% 或更高的关税然而,对美国进口半导体征收关税将影响在美国拥有晶圆厂的公司。大部分半导体的最终组装和测试都在美国境外完成。
据 SEMI 称,全球不到 10% 的组装和测试设施在美国 2024 年,美国进口了 630 亿美元的半导体。其中 280 亿美元(44%)来自三个没有大规模晶圆厂产能但却是组装和测试设施主要所在地的国家:马来西亚、泰国和越南。SEMI 估计,中国拥有约 25% 的总组装和测试设施,但仅占美国半导体进口额的 20 亿美元(3%)。中国的数字较低,因为中国制造的大部分半导体都用于中国制造的电子设备。因此,对美国半导体进口征收关税可能会对美国公司和其他在美国拥有晶圆厂的公司的伤害大于对中国的伤害。
2025 年全球半导体行业的前景尚不明朗。美国已对某些进口产品实施了数次关税上调,并正在考虑进一步上调。其他国家也已上调或正在考虑上调对美国进口商品的关税作为报复。关税将提高最终消费者的价格,因此可能会减少需求。关税可能不会直接针对半导体,但如果应用于半导体含量高的商品,将对该行业产生重大影响。
大摩:中国AI驱动云资本支出激增,有望惠及全球半导体企业
摩根士丹利指出,中国2024年人工智能驱动的云技术领域展现出强劲增长态势,资本支出同比飙升165%,展望2025年,这一领域资本支出预计将延续升势,再度实现30%的同比增长。这股火热发展的趋势,极有可能为部分全球半导体公司带来显著利好。
随着DeepSeek展示出降低成本的能力,人工智能在中国的快速应用可能会推动企业增加相关支出。
摩根士丹利的分析师在一份投资者报告中表示:“除了云服务提供商采购高端人工智能计算芯片,我们认为游戏图形芯片以及一些传统组件,对于许多企业而言已经足够。”
英伟达和三星有望成为中国人工智能发展浪潮中的两大主要受益者。
预计在截至4月的季度中,中国市场将占英伟达数据中心业务营收的10%左右。
摩根士丹利指出:“这一比例相较于出口管制前下降了约一半。这意味着本季度约有40亿美元的H20芯片收入,在可能又是一个过渡性的季度里,这是一笔可观的新增收入来源。这一数字低于一些预期的出货量数据,也为潜在的增长留出了空间。”
摩根士丹利还补充道:“尽管英伟达会尽其所能服务中国市场,但我们感觉其管理层目前更加专注于向美国的云服务提供商交付Blackwell芯片,在中国市场的营收预期并非其内部预测的主要部分。”
与此同时,三星有望成为中国云市场增长的主要受益者之一。摩根士丹利称,这家总部位于韩国的科技公司在中国高带宽内存市场占据40%的份额,在专用集成电路(ASIC)客户市场中约占85%的份额。
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