被改变命运的晶圆厂

曾几何时，缺芯潮如一场汹涌的风暴，席卷全球，从汽车制造到消费电子，各行各业都因芯片短缺而陷入困境。车企无奈减产，电子设备价格飙升，业界真切体会到芯片对于现代工业的关键意义。

彼时，市场对芯片的旺盛需求催生了一场声势浩大的扩产浪潮，半导体厂商们纷纷摩拳擦掌，开始紧锣密鼓地规划新晶圆厂，意图在这场产业变革中抢占先机。

然而，这些承载着企业勃勃野心的新规划还未成行，现实就给了这份期待沉重一击。

随着产业周期调整和市场供需关系的变化，全球半导体市场逐渐从“芯片荒”向“产能过剩”演进，在剧烈摇摆中上演“冰与火之歌”。

最近，多家国际半导体大厂纷纷发布产线停工、晶圆厂建设延迟或关厂等一系列消息，不断调整晶圆厂建设速度和节奏，无疑给本就复杂的半导体市场又蒙上了一层阴影。

这一系列变动，让整个半导体产业的未来充满变数，背后究竟隐藏着怎样的经济、技术与市场因素？

这些晶圆厂，命途多舛

· 英特尔：多项目受阻，前路坎坷

英特尔，这位昔日的“芯片之王”，如今却深陷泥沼。

除了大家都熟知的裁员、取消分红、CEO卸任之外，英特尔的晶圆厂业务也存在挑战。

英特尔原本计划投资超过300亿欧元建设的德国马格德堡晶圆厂，其中Fab29.1和Fab29.2两座厂房原计划在2027年底开始运营，采用非常先进的Intel14A（1.4nm）和Intel10A（1nm）工艺节点。然而，由于欧盟补贴审批待定，以及需要移除并重新利用工地上的优质黑土，开工时间从2024年夏天推迟至2025年5月，英特尔估计建造这两家工厂需要四到五年时间，因此如今预计2029-2030年才开始生产。

不仅如此，英特尔在美国俄亥俄州的芯片项目也未能幸免。2022年1月，英特尔宣布初始投资超200亿美元建设两家新晶圆厂，原计划2025年开始芯片制造，但受市场需求低迷和美国补贴发放延迟影响，目前Fab1和Fab2两座工厂推迟至2026-2027年完工，2027-2028年正式投运。

此外，英特尔为了止损，2024年9月其马来西亚的工厂也传出部分暂停的消息，或将有超2000人可能失业。

有消息人士称，英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目，该项目是2021年宣布的70亿美元投资的一部分，英特尔承诺在10年内投资70亿美元。当时报道称，这项投资将在该国创造4000多个英特尔工作岗位以及5000多个建筑工作岗位。据悉，英特尔扩建槟城业务的目的是将其打造成美国境外首个先进3D芯片封装工厂。

但计划总赶不上变化，英特尔2024年蒙受严重亏损过后，对于全球布局的工厂计划大幅度收缩。创建两年多的槟城封测厂计划在去年12月正式停止，大半到美国受训的工程师被遣散。

总体来看，英特尔正面临其历史上最艰难的时期之一。曾作为美国芯片巨头的英特尔，如今似乎有点江河日下的节奏，前段时间的裁员15%也止不住巨额亏损，后又传出拆分出售旗下资产的计划，甚至近日英特尔被整体收购的传闻也不乏于耳。

再加上这一系列晶圆厂的延迟，让本就处于追赶态势的英特尔，在先进制程的竞争中更加落后于头部竞争对手，也给其未来的市场份额和营收增长蒙上了阴影。

· 三星：本土与海外工厂均延期

三星这边也是状况百出。

此前，三星电子为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略。然而，由于自身工艺在能效、良率等方面的不足，三星仅赢得了个别先进制程客户的代工订单。这导致三星电子在先进制程领域出现了理论产能过剩而实际出货量极低的局面，进而使得三星半导体业务所属的设备解决方案（DS）部门在2023年出现了巨额赤字，并决定在2024年暂停管理层薪资调整。。

究其原因，一方面由于市场需求的不确定性增加，导致部分先进制程的产能利用率不足；另一方面，三星电子在追赶台积电等竞争对手的过程中，遭遇了能效与良率的挑战，使得其在高端市场的竞争力有所减弱。

面对这一困境，三星电子不得不改变原有的战略方向，开始调整其晶圆厂建设节奏和计划。

其中，为了节约成本，三星电子已采取了多项措施，包括停止运营部分产线、缩减半导体工厂生产规模以及推迟新设施的建设。

关闭平泽P2/P3厂部分产线：2024年10月，三星电子已经决定关闭其平泽二期（P2）和三期（P3）晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线，这一举措引发了业界的广泛关注。

关闭平泽P2、P3晶圆厂30%的先进制程产线，正是三星电子面对产能过剩挑战所采取的果断措施。据业内消息人士透露，尽管三星完成了生产线的设置，但订单不足和亏损不断增加迫使该公司实施节约成本的措施。这些措施包括停止运营部分生产线、缩减半导体工厂生产规模以及推迟新设施的建设。

美国工厂延迟：而三星在美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂，量产时间也是一推再推。最初预计2024年开始批量生产，后推迟到2025年，如今又宣布要到2026年才开始运营。

三星在美国建立代工厂，一方面是为了贴近美国这个巨大的市场，在全球供应链布局上占据有利地位。不过，建设过程中可能面临的诸如成本上升、供应链不稳定、劳动力资源调配等问题，以及美国政府补贴延迟发放，美国政府复杂的建筑许可程序也让三星头疼不已，再加上市场的不确定性，三星不得不谨慎行事，决定延迟美国工厂量产的时间。

平泽P4厂推迟到2026年：此外，韩国平泽四厂（P4）原本被三星寄予厚望，其规划是进一步提升三星在全球晶圆代工市场的份额，满足不断增长的市场需求。然而，从行业角度来看，半导体市场的竞争格局正在发生微妙的变化：竞争对手的加速布局、新技术的不断涌现以及市场需求的动态波动，都使得三星不得不重新审视P4厂的建设节奏。据悉，目前三星原本计划为在建的平泽P4和P5晶圆厂安装设备的计划也预计推迟到2026年。

从积极的方面来看，三星对多个重要晶圆厂项目进行调整，体现了其对市场变化的敏感性和务实的态度。通过调整时间表和计划，可以更合理地配置资源，确保在最合适的时机将产能投入市场，避免盲目扩张带来的风险。

但这也暴露出更多挑战，三星在全球范围内的晶圆代工厂投资和建设计划正遭遇比预期更多的延误。这主要是由于三星担忧其最先进的工艺技术难以在竞争激烈的“赢家通吃”市场上与台积电抗衡，难以赢得核心客户的订单。分析师认为，三星在代工业务上投资过多，既没有获得足够的客户，也没有稳定生产工艺，这导致了三星目前的危机。

因此，三星正在修订相关计划，以推迟晶圆代工厂的建设和设备引进。

据消息人士透露，这是三星首次如此大规模地降低先进制程产能，而一旦这些产线关闭，就需要相当长的时间才能完全重启。

此外，项目的延期或者计划变更可能会影响到客户的预期，对于那些依赖三星晶圆代工服务的企业来说，可能需要重新规划自身的生产和供应链安排。此外，调整过程中可能涉及到的成本增加、技术衔接等问题也需要三星认真对待。

· GlobalFoundries与意法半导体：法国项目停滞

据报道，GlobalFoundries与意法半导体共同投资75亿欧元在法国新建的12英寸晶圆半导体制造工厂项目，已经被搁置。

公开资料显示，早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。

依据当时签署合作协议，GlobalFoundries是该合资企业的主要投资者，持有58%的股份，意法半导体持有42%的股份，总成本预计为75亿欧元，预计将于2026年建成并满负荷生产，产能达每年62万片晶圆。该晶圆厂还将受益于法国政府提供的大量财政支持，同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和获得了欧盟委员会的批准的“法国2030”计划的一部分。法国政府准备提供29亿欧元，约占总成本的38.6%。

然而，在意法半导体与GlobalFoundries正式签署合作协议之后的18个多月里，该合资晶圆厂项目没有取得任何进展。与此同时，欧洲汽车和工业芯片市场一直疲软，有迹象表明库存过剩，产能利用不足继续给欧洲企业带来负担，其有限的下游终端电子产品需求不足以支持原本设想的大规模产能扩张。

上述这些因素，可能也正是导致意法半导体与GlobalFoundries搁置该合资晶圆厂项目的关键。目前该项目已陷入停滞，建设工作已完全喊停。

这一项目的停滞，不仅影响了GlobalFoundries和意法半导体的全球布局，也让法国的半导体产业发展计划受到了冲击。

值得注意的是，在GlobalFoundries与意法半导体在法国项目停滞过程中，双方均有意加大在中国市场的投资与业务拓展。

2024年5月，GlobalFoundries任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席，希望借此推动在亚洲客户拓展和合作，特别是加速在中国市场的业务增长。在2024年10月的上海年度技术峰会上，GlobalFoundries的首席企业及政府事务官MikeCadigan明确表达了对中国市场的高度战略重视，而洪启财也介绍了公司扩大在中国区域业务的宏伟计划。据悉，GlobalFoundries正积极响应许多跨国客户的需求，与他们探索合作路径，通过高质量的制造和关键芯片技术，满足中国终端客户不断增长的需求，借助跨国公司的渠道和资源，进一步拓展在中国市场的业务范围和影响力。

意法半导体也积极在与国内华虹集团展开合作，近日在法国巴黎举行的投资者日活动中，意法半导体正式公布与华虹宏力展开紧密协作，预计到2025年底，在中国境内打造一条在技术水准上与欧洲工厂完全一致的eNVM 40nm制程STM32产品晶圆生产线。为确保产品的一致性，该生产线将采用与欧洲工厂相同的掩模版。

与此同时，包括英飞凌科技和恩智浦半导体在内的其他欧洲芯片制造商也正在或计划加大对“中国制造”计划的投资。

这些战略重心转移反映了中国市场对半导体制造商来说仍然至关重要。

· Wolfspeed：关闭与延迟并行

近日，Wolfspeed决定将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的工厂关闭，通过挂牌的方式将其出售。

关闭得克萨斯州工厂的原因主要是由于6英寸晶圆需求下降，这导致了该工厂的生产效率和盈利能力大幅下降。Wolfspeed还暂停了德国萨尔州的建厂计划，由于关停并出售得州工厂，Wolfspeed将裁减了约75名员工。

在关闭并出售得州厂之前，Wolfspeed在2024年8月公布2024财年第四季度和全年营收时就透露，计划关闭旗下达勒姆6英寸SiC晶圆厂，原因是莫霍克谷工厂的8英寸SiC晶圆制造成本明显低于达勒姆工厂，为进一步降低成本，Wolfspeed决定做出这一艰难的决定。

此外，Wolfspeed与采埃孚集团在德国恩斯多夫建设的8英寸SiC晶圆工厂，原计划2024年夏季开始建设，被推迟到2025年启动建设，后于2024年10月宣布暂停该项目。

Wolfspeed表示，关闭工厂、出售资产和延迟建厂是其应对当前市场环境的重要策略，通过这些措施，公司希望减少运营成本并提升盈利能力。

根据Wolfspeed最新的财报数据，2024财年累计净亏损达到8.64亿美元，较2023财年的亏损扩大了162%。去年11月，Wolfspeed董事会罢免了首席执行官Gregg Lowe的职务，公司正在寻找新的领导团队。

同时，Wolfspeed2024财年的毛利率也在大幅下滑，去年第四季度的毛利率仅为1%，而全年毛利率也降至9.6%，远低于2023年的32%。这种毛利率的下降主要与Mohawk Valley Fab工厂的产能利用率不足有关，该工厂在第四季度的利用率仅为20%。

这一系列的调整，显示出Wolfspeed在市场压力下，积极寻求降低成本、优化产能的决心。

Wolfspeed在财季内采取多项优化措施，以提升财务灵活性和长远盈利能力，将生产重心从6英寸晶圆逐步转向8英寸晶圆，以匹配市场的高端需求并提升利润空间。

同时，Wolfspeed也对其他制造基地进行了合理化布局，积极简化生产流程并减少员工数量。这些行动不仅旨在降低成本，也提升了团队的灵活性和响应速度，使公司能够在复杂多变的市场环境中保持竞争力。

· Microchip：关掉旧厂，退掉补贴

2024年底，Microchip宣布要在今年关闭位于美国的坦佩（Tempe）的半导体工厂。

据了解，Microchip这次计划关掉的厂是位于美国亚利桑那州坦佩的Fab2，目前生产8英寸晶圆（200mm），拥有1μm-250nm制程的生产能力，产能规模为每月2万片。Fab2预计在2025年9月关闭，Microchip预计从2026年开始每年可节省约9000万美元。

至于关掉之后带来的产能减少，Microchip表示，许多在Fab2工厂运行的工艺技术也可以在俄勒冈州和科罗拉多州工厂运行，这两家工厂都有充足的无尘室空间可供扩建。

此外，还宣布将中断美国芯片法案的补助金领取程序，成了目前已知的第一家公开退出美国补贴申领的公司。也就是说，既要关掉旧厂，之前谈好的扩建也中断了。

2024年1月，美国商务部宣布给Microchip提供1.62亿美元，帮助其产能提高两倍。其中9000万美元用于扩建Microchip在科罗拉多州的一家工厂，7200万美元用于扩建其在俄勒冈州的一家类似工厂。这笔补贴的比例大约是投资额的15%，去年年初的时候，Microchip还觉得产能永远都不够，全世界都会一直造晶圆厂，结果到了现在，Microchip只能承认，“如今，我们有太多的产能”。

据报道，Microchip的库存情况显得十分严峻。其最新财报显示，公司库存已达13.4亿美元，库存天数为247天，远高于行业内正常水平的85-100天。这一现象不仅反映了Microchip自己存在的问题，更是整个半导体产业在疫情后的库存调整能力的一个缩影。

这次关闭Fab2，预计裁员500人。此外，Microchip还表示近期重组成本在300万至800万美元之间，但公司未来可能还会产生高达1500万美元的其他重组和关闭成本，这或许意味着Microchip之后可能还有降本增效的新动作。

在缺芯潮时，Microchip的交期曾一度延长至54周，产品价格也随之水涨船高。然而，这一切在市场环境改变后迅速回落，尤其是作为产业链上游的MCU厂商，现如今都面临着巨大的库存压力。

总的来看，Microchip所经历的并非个案。随着汽车需求的下滑，加上大型MCU厂商的竞争加剧，行业内多家企业也开始面临类似困境。例如，英飞凌和瑞萨等企业近期也相继宣布了降本增效的措施，显示出整个市场的疲弱及市场需求的转变。

· 住友电工：取消SiC晶圆厂兴建计划

2023年，日本住友电工宣布计划总投资300亿日元兴建SiC晶圆新厂，预计2027年投产，同时兵库县伊丹市工厂的新产线也计划于2027年投产，合计建置年产18万片的SiC晶圆产能。然而，受电动车需求低迷影响，且需求复苏时间难以预估，住友电工不得不放弃这一计划，在2024年宣布正式取消。

这一决定也表明，半导体行业的发展与下游应用市场的需求紧密相关，一旦市场需求出现波动，企业的投资计划也会随之调整。

有行业人士表示，住友电工可能会将更多的精力和资源集中到其他业务领域，如汽车领域中线束业务，其需求稳步增长，还有环境能源领域中电力电缆等产品的生产，以及信息通信领域中数据中心相关的光器件生产等，以弥补SiC晶圆业务损失并实现整体业务的稳定发展。

此外，鉴于6英寸SiC晶圆市场的变化，住友电工可能会对其半导体产品线进行调整，减少对6英寸SiC晶圆的依赖，考虑向8英寸SiC晶圆或其他更具潜力的半导体产品转型，以适应市场需求。

晶圆厂频频“被弃”，原因何在

市场需求增速放缓：半导体行业的困境，首要原因便是市场需求的增速放缓。近年来，全球经济形势复杂多变，消费电子市场逐渐饱和，这对半导体的需求产生了直接的冲击，导致了对芯片的需求减少，使得半导体厂商面临着库存积压的困境。

当前，半导体市场正处于下行周期，需求放缓是不争的事实。虽然人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域对半导体的需求在不断增长，但目前这些领域的需求规模还不足以弥补传统领域需求的下滑，难以支撑半导体行业的高速增长。

面对市场供需失衡现状，企业不得不重新审视新建晶圆厂的计划，延期或取消也就成为了无奈之举。

成本难以承受：建设和运营晶圆厂的成本之高，也是众多国际大厂选择延迟建设或停产的重要原因。

以台积电在美国亚利桑那州建设的晶圆厂为例，采用5nm制程工艺，月产能为2万片晶圆，总投资却高达120亿美元。除了设备采购成本，人力成本也是一笔不小的开支。晶圆厂需要大量的专业技术人才，从工程师到技术工人，人力成本在运营成本中所占的比例相当高。而且，随着技术的不断进步，对人才的要求也越来越高，这也导致了人力成本的持续上升。

此外，原材料价格的波动也给晶圆厂带来了成本压力。半导体制造所需的原材料，如硅片、光刻胶、电子气体等，价格受市场供需关系、国际政治局势等多种因素影响，经常出现大幅波动。一旦原材料价格上涨，晶圆厂的生产成本就会随之增加，压缩利润空间。而在市场需求不足的情况下，晶圆厂很难将成本压力转嫁给下游客户，这就导致了成本与收益的失衡。许多半导体厂商在面对高昂的成本和低迷的市场需求时，不得不重新评估晶圆厂的建设和运营计划，以避免陷入更深的财务困境。

在市场景气的时候，企业通过融资、自有资金等方式还能勉强支撑项目的推进。但如今市场不景气，企业的营收和利润受到严重影响。

政策/补贴充满变数：近年来，各国半导体相关政策和补贴计划的不确定性，也在很大程度上影响了半导体厂商的决策。为了吸引半导体企业投资建厂，许多国家和地区纷纷出台了一系列的政策和补贴计划。然而，这些政策和补贴计划往往存在诸多变数。

以美国的《芯片与科学法案》为例，虽然该法案提供了高达 527 亿美元的补贴，但申请条件苛刻，审批流程繁琐。企业需要满足一系列的要求，才能获得补贴。而且，补贴的发放时间也不确定，这使得企业在制定投资计划时面临着很大的风险。

如果没有政府补贴，企业需要自己承担高昂的建厂费用，这无疑会导致缩小项目规模，减缓建设速度，甚至可能放弃建厂计划。政策与补贴的不确定性，让半导体厂商在投资决策时变得更加谨慎，许多原本计划中的晶圆厂建设项目因此被延迟或取消。

此外，地缘政治紧张局势也在加剧。国际间贸易摩擦、科技竞争，让半导体企业面临着巨大的压力。企业担心未来的贸易政策会发生变化，影响到自己的供应链安全和市场份额。

这些因素都导致企业在进行晶圆厂建设等重大投资决策时，会更加谨慎，甚至选择延期或取消计划。

写在最后

从长期发展趋势来看，半导体行业正站在一个关键的十字路口，面临着诸多的不确定性和挑战。

芯片大厂的关厂、延迟建厂、停产等一系列举动，无疑是半导体行业当前困局的一个缩影。而如何在快速变化的市场中找到新的定位与出路，成为每一家企业必须面对的命题。