一个可能的标志性拐点，中国正在从成品制造大国，转向一个半成品制造大国

一个可能的标志性拐点，中国正在从成品制造大国，转向一个半成品制造大国。

中国机电商品出口商会援引海关总署数据表明，集成电路超过手机，成为中国出口额最高单一商品。

集成电路出口1600亿美元，超过手机的1340亿美元成为出口额最高的单一商品，而且增幅超过17%。这个增速远远超过手机的出口。

这意味着在一些优势领域，中间品的出口，已经超过了制成品。这些芯片大量的在海外重新进入3C电子或者汽车。这是中国正在加速失去组装工厂的一个结果。中国最有优势的供应链在海外站稳脚跟。

很多人会以为组装工厂没有技术优势，没有价值。这是一种极大的偏见，而且是危险的。

首先组装意味着低技术。这种说法是完全错误的，像富士康其实它有非常高的制造技术。苹果一直希望能够有其他的企业来去替代它，避免过于强势的单一供应商。但是，苹果一直无法做到这一点。这是富士康独特的制造优势所决定的。

富士康有自己的刀具公司。它曾经希望日本的三菱或者住友来提供刀具，但是每月10多万的消耗量，让日本公司根本吃不消。富士康只能自己建立材料研发部门，来自行制作小刀具。实验室样品、小规模制造和规超大规模制造的难度，都是指数级的上升。

联想在合肥的联宝电脑工厂，一天20万台的制造极限，也是一种无法用专利来评估的壁垒。

其次就是， 即使有些组装厂看上去 专利技术并不高。但是它能带来大量的就业，而这正是中国最需要的。

当手机在海外制造，当汽车在海外制造，中国制造提供的就业机会就会减少。中间品的制造往往需要更高的技术，而且它提供的就业机会也会缩减。台积电与富士康大学都接近5000亿人民币的收入，但前者只需要8万人，而后者则提供了20万人就业机会。

从技术贡献与创造就业的综合角度而言，二者并无高低之分。

后者的劳动力密集型的特性，甚至更适合于中国当前参差不齐的城市收入的社会分层。它让更多低技能的人群，找到发挥能力的岗位。

英特尔的芯片在中国的销售收入，达到了1/3，甚至超过了在美国。

这些带来广众就业的芯片制造，本来在国内就可以消化，直接供给戴尔惠普等电脑企业。无论是芯片制造和电脑制造，都带来了稳定的就业。

然而，当戴尔的代工从2023年开始，大规模撤离中国。惠普从2024年开始考虑把制造基地转向泰国的时候，就会使得英特尔在成都的芯片加大对外的出口。

这正是当前芯片大幅度提升了一个重点原因。

而下一步，当惠普在海外站稳脚跟，就会要求芯片制造也需要非中国造（它已经这么要求了），那么英特尔在成都的芯片工厂，也不得不开始移动。那个时候，芯片的出口就会开始下降了。

中国是一个芯片出口大国，还是一个手机或电脑的出口大国，对就业的差异性具有重大意义。这里面有令人鼓舞的地方，也有危险的信号闪烁其中。

这并非只有攀登高峰的技术问题，也有拉动本地劳动力在国内城市就可以参与全球化版图的社会问题。

从全球视角看，当很多企业被迫出海的时候，中国已经不是保住“世界工厂”的地位，而是要保住“全球供应链领导者”的优势。

而从国内视角而言，保链护土越来越迫切了。