美政府拟削减英特尔补贴至80亿美元以下：投资延误与市场挑战成关键

美国政府计划削减对英特尔的《芯片与科学法案》（CHIPS Act）补贴金额，从最初宣布的85亿美元降至80亿美元以下。这一决定反映出英特尔在履行投资承诺、技术竞争力和业务表现上的困境，同时也折射出美国半导体振兴战略的复杂性。

知情人士透露，英特尔作为《芯片与科学法案》的最大受惠者，此次补贴调整主要考量了公司延迟投资计划以及军方合约的特殊支持。英特尔近期获美国国防部30亿美元的芯片制造合同，为军方提供芯片生产服务。由于这一额外支持与《芯片与科学法案》的资金目标存在重叠，美国商务部决定适当减少对英特尔的拨款。

英特尔的主要投资项目之一——在俄亥俄州建设新工厂，原计划2025年完工，但现已推迟到2030年前完成。这一延误引发了对其资金使用效率的质疑，也让拜登政府对其能否履行振兴本土芯片制造的承诺感到担忧。

近年来，英特尔面临严峻的市场挑战。在与台积电的技术竞争中，英特尔的技术落后问题显著，客户对其产品性能和供应能力的信心不足。数据显示，公司最近一个季度的营收同比下滑6%，市值从2000年高峰时期的5000亿美元锐减至当前的1060亿美元。

英特尔在财务上的困难促使其实施大规模裁员，近15,000名员工受到影响。该公司还不得不采取激进措施削减成本，并重新评估投资策略以应对全球芯片市场的复杂格局。

今年3月，拜登曾亲赴亚利桑那州为英特尔的投资计划背书，并高调宣布英特尔获得数十亿美元的政府资助，称这些资金将改变整个半导体行业。然而，英特尔的现状显然未能达到政府预期。

《芯片与科学法案》旨在通过390亿美元的制造补贴和110亿美元的研发支持，推动美国芯片制造业回流，从而减少对亚洲供应链的依赖。英特尔作为这一法案的重点资助对象，除了85亿美元拨款，还获得了高达110亿美元的联邦贷款，以及用于扩展在亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州业务的25%税务减免。然而，这些资源未能有效转化为快速推进的生产能力和市场竞争力。

对于英特尔而言，政府补贴的减少无疑是雪上加霜。作为全球半导体市场的重要参与者，英特尔需要以更快的速度提升制程工艺，以缩小与台积电和三星的技术差距。然而，目前的技术积累和投资延误让英特尔难以迅速兑现其转型承诺。

美国政府也面临艰难选择。英特尔的疲软表现不仅是对《芯片与科学法案》成效的质疑，也是对美国整体半导体产业战略可行性的考验。拜登政府已向谷歌、微软、苹果等科技巨头施压，鼓励它们更多地采购英特尔生产的芯片以支持国内制造产业，但成效仍有待观察。