苏州天脉在创业板成功上市，打造全球导热散热行业领导者

2024年10月24日，苏州天脉导热科技股份有限公司（股票简称：苏州天脉，股票代码：301626）正式在深交所创业板上市。此次公开发行股份数量为2892万股，发行价格为21.23元/股，标志着苏州天脉在资本市场迈出了重要的一步。此次上市，苏州天脉计划募集资金将主要用于散热产品生产基地建设项目、新建研发中心项目以及补充流动资金，为公司的持续发展提供强有力的支持。

自成立以来，苏州天脉始终致力于为电子行业客户提供导热散热产品和热管理整体解决方案。公司的主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。特别是智能手机领域，苏州天脉的销售占比在近年来一直保持高水平，显示出公司强大的市场竞争力和技术实力。

作为电子散热行业的佼佼者，苏州天脉凭借优质的产品和服务，成功吸引了众多知名客户的青睐，包括联想、华硕、宁德时代、海康威视等知名品牌。在2023年全球前10大智能手机品牌中，有7家品牌成为苏州天脉的客户，充分展现了公司在导热散热领域的领先地位。

苏州天脉在技术创新方面也取得了显著成果，公司拥有一支高素质的研发团队，共计211名研发及技术人员，致力于推动导热散热技术的不断创新和发展。通过持续的研发投入和技术积累，苏州天脉已经成功开发出了一系列具有自主知识产权的导热散热产品，为公司赢得了广泛的市场认可和客户信赖。

拥有大量全球优质客户，持续盈利能力不断提升

作为电子产品组件的核心构成，导热散热行业伴随电子信息技术应用领域的拓宽而迅速发展。近年来，受益于下游消费电子、汽车电子、安防、基站、服务器和数据中心等市场的发展，全球导热散热行业需求持续增长。

根据 BCC Research于 2023 年发布的研究报告，2023-2028 年全球热管理市场规模复合增长率为 8.5%，市场规模将从 2023 年的 173 亿美元增加至 2028 年的 261 亿美元，市场空间广阔。

随着下游应用领域的快速发展以及全球电子制造业向我国的转移，我国导热散热产业作为下游行业重要的配套行业，在此过程中不断发展壮大。近年来，中国电子制造业在全球产业链中的崛起，推动国内导热散热行业的快速发展，导热散热产品国产化进程不断加快，目前，以苏州天脉等为代表的国内厂商在相关细分领域已具备较大的业务规模以及较强的技术实力，具备较强的国际市场竞争力。

据了解，电子行业客户对供应商认证极为严格，对供应商技术实力、产品质量、供货稳定性、及时性、产品价格等方面会进行全面考察，一般新供应商的选定程序平均花费时间在一到两年，供应商转换成本较高，因此，供应商一旦进入供应链体系，如果没有出现重大变化，合作关系一般较为稳定。

苏州天脉在导热散热领域具有十余年的丰富经验，凭借优质的产品质量与较高的服务水平，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品，与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。

得益于大量的优质客户基础，苏州天脉近年业绩也是持续稳定增长。财报显示，苏州天脉的财务数据也表现出色。2021年至2023年，公司营业收入分别为7.08亿元、8.41亿元和9.28亿元，同比增长率分别为74.40%、18.66%和10.39%。同期，公司的归母净利润分别为6453.05万元、1.12亿元和1.51亿元，同比增长率分别为21.76%、80.84%和32.12%。

而在2024年上半年，公司预计实现营收4.56亿元，较去年同期增长1.23%；预计扣非后归母净利润9187.80万元，较上年同期的6352.41万元大幅增长44.63%%。这一系列的财务数据，无不彰显了苏州天脉出色的盈利能力和持续增长的潜力。

值得一提的是，苏州天脉在均温板领域的表现尤为突出。均温板作为一种重要的散热材料，在智能手机、笔记本电脑等电子产品中发挥着至关重要的作用。苏州天脉作为国内较早布局均温板的企业之一，其市场占有率已经领先于许多同行。2023年，苏州天脉均温板的销售收入占公司主营业务的60%，且同比增长了63.38%，成为公司业绩增长的重要动力。

此外，苏州天脉还积极拓展海外市场，通过与国际知名品牌的合作，不断提升公司的国际影响力。近年来，苏州天脉的外销收入及占比逐年上涨，进一步巩固了公司在全球导热散热市场的地位。

研发创新推动技术升级，战略布局提升行业地位

苏州天脉自成立以来，始终专注于导热散热材料及元器件的研发、生产与销售，经过多年的技术攻关和研究试验，公司掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术在内的多项核心技术，并不断完善材料配方、产品设计、技术工艺，在导热散热领域积累了较强的技术优势。

公开资料披露，近年来。公司持续保持较高的研发投入规模，推动创新发展。2021年至2023年，苏州天脉的研发费用分别为4010.60万元、5016.34万元和5533.50万元，呈逐年增长趋势。这些投入不仅提升了公司的研发能力，也为公司的可持续发展奠定了坚实基础。

通过持续的技术创新和研发投入，苏州天脉在导热散热领域取得了显著成果，掌握了一系列关键核心技术，包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、热管毛细结构加工技术、均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术、均温板自动化生产技术在内的十余项关键核心技术。

值得一提的是，作为行业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业，在导热界面材料领域，苏州天脉现已形成 4 个大类 17 个小类 200 多个型号的导热界面产品，公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到 15W/m.K，产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当。

在热管与均温板领域，苏州天脉是行业内较早进行超薄热管、均温板产品研发的企业，凭借在该领域的技术积累和先发优势，公司在短时间内通过了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、极米等品牌终端客户的认证测试，实现相关产品的规模化量产出货。目前，公司可量产热管、 均温板厚度最低可以分别做到 0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到 5W 以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。

这些技术的研发和应用，不仅提升了苏州天脉产品的性能和质量，也推动了导热散热行业的技术升级，目前公司产品大量应用于各类4G手机、5G手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子终端。2021年至2023年度，公司均温板、热管在智能手机领域的合计出货量分别为 11,041.43 万件、12,172.28 万件和 11,061.19 万件，占全球智能手机出货量的比例分别为 8.15%、10.09%和 9.45%，产品渗透率保持在较高水平。

在 2023年全球前10大智能手机品牌中，公司与 7 家品牌均建立了稳固的合作关系，并成为相关客户同类产品的主力供应商，市场地位和创新成果显著。

苏州天脉的研发创新不仅体现在产品和技术上，还体现在公司的市场布局和战略规划上。公司基于对消费电子市场散热趋势的前瞻性判断，分别自2014年和2017年开始，对消费电子领域超薄型热管、均温板产品进行布局。这些布局不仅满足了市场对高性能散热产品的需求，也推动了公司在导热散热行业的领先地位。

结语：

苏州天脉致力于成为全球领先的导热散热材料及元器件供应商，公司以市场需求为导向，以客户满意为宗旨，不断提升自身实力，为电子行业的发展做出贡献。此次成功登陆创业板，苏州天脉将不仅全面提升公司的综合实力和市场竞争力，公司还有望继续加大研发投入，推动技术创新和产品升级；加强市场营销和品牌建设，提升品牌影响力和全球市场知名度，值得长期关注。