晶湛半导体再融数亿元，引领GaN材料革命！

晶湛半导体成为第三代半导体产业的佼佼者，近日宣布成功完成C+轮数亿元融资，再次引起业界广泛关注。这次融资由尚颀资本、上汽集团战略直投基金和蔚来资本联合领投，得到了汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等多家机构的跟投支持，同时老股东安徽和壮也继续加大投资。

这是晶湛半导体继2022年完成两轮数亿元融资之后的又一融资进展，进一步显示了资本市场对其发展与实力的充分认可和信任。融资所得资金将被用于产能扩充，进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，以提升产品多样性与丰富度。

晶湛半导体专注于高质量氮化镓（GaN）材料的研发和产业化，拥有丰富的研发与生产经验。其团队凭借卓越的技术实力和创新成果，赢得了国内外众多客户的青睐，荣获了数十项组织奖励，同时在行业顶级期刊和国际会议上发布了多项创新成果。截至目前，晶湛半导体已经申请专利超过700项，授权近200项。

晶湛半导体在全球范围内建立了世界领先水平的GaN外延材料研发和生产基地，并通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证，以满足行业对产能和产品品质的严苛要求。

GaN材料近年来在颠覆性创新应用上不断崭露头角，特别是在电力电子和新型显示等领域的应用呈现爆发式增长。在新能源汽车应用方面，GaN材料具有更快的开关速度、更高的转换效率、更轻小的系统尺寸和重量等优势，满足了车体轻量化、系统高效化和长程续航等核心需求。

除此之外，GaN材料还在数据交换和人工智能算力、电动汽车自动驾驶的激光雷达（LiDAR）、车载信息娱乐系统（IVI）以及新型高效车用头灯、车载抬头显示、透明显示等领域发挥着重要作用。晶湛半导体通过与行业领先企业和机构的合作，推动GaN外延技术在全球各个市场实现业务落地，提升市场占有率和竞争力。

晶湛半导体创始人兼总裁程凯博士表示：“晶湛公司致力于为半导体及泛半导体客户提供优质的材料解决方案，将持续推动半导体材料的技术进步。本次融资代表了资本市场对晶湛发展与实力的充分认可和信任，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，保持公司在行业内的竞争优势，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”

尚颀资本投资团队也表示：“氮化镓作为第三代半导体中的新兴材料，近年来在电力电子和新型显示等领域的应用已趋于成熟迎来高速增长。程凯博士是全球首批GaN-on-Si外延材料研究者，并作为该领域国际公认的技术开拓者，带领晶湛团队深耕十余年不断取得多项技术突破，推动氮化镓外延的产业化落地。作为本轮领投方及产业方，我们期待和晶湛一起加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”

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