全球半导体光掩膜市场：需求旺盛，2024年或迎涨价势头

最近的报道指出，尽管全球经济陷入低迷，但由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺状况仍在持续，预计在2024年可能出现价格上涨的势头。

根据消息人士的透露，光掩膜制造商，包括日本的凸版印刷（Toppan）、美国的Photronics和大日本印刷（DaiNippon Printing）等工厂，目前的产能利用率均保持在100%。一些中国芯片公司为了缩短交货时间，甚至愿意支付额外费用。

光掩膜在半导体芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色，尤其是在先进制程中，更为精密的电路图案需要更多层的光掩膜来协助生产。比如，成熟的工艺可能需要30个光掩膜，而最新的先进制程可能需要多达70到80个光掩膜来处理。

截至2022年，中国的无晶圆厂芯片公司数量已达3243家，这一数字由于美国的制裁而不断增加。中国最大的本土晶圆代工厂，中芯国际，推出采用DUV的7纳米制程技术，进一步加剧了光掩膜的需求。因为相较于EUV，DUV制程需要更多光掩膜来实现多重电路图案的制造。与此同时，由ChatGPT的流行推动的AI市场的崛起，也使得AI芯片公司的数量不断增加，进一步推动了光掩膜的需求。

凸版印刷在其最新的季度财报（7月至9月）中表示，预计2023年光掩膜的需求将持续增强。大日本印刷也在4月至9月期间的半年财报中对这一说法表示同意。尽管凸版印刷计划通过其全球生产设施扩大光掩膜产能，但消息人士称，由于光掩膜制造商增加的产能仍然不足以满足需求，因此2024年光掩膜价格上涨将是不可避免的。

国内半导体光掩膜行业景气持续旺盛

与此同时，国内半导体光掩膜行业也面临着供不应求的状况。韩国制造商Toppan、Photronics和Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%。一些中国芯片公司为了缩短交货时间，甚至不惜支付额外费用。

掩膜版在光刻工艺中扮演着至关重要的角色，类似于传统相机的“底片”。在集成电路领域，掩膜版的功能类似于底片，通过光刻机和光刻胶的协作，将设计好的图案传输到衬底的光刻胶上，实现批量生产。

随着中国半导体产业占全球比重逐步提升，国内半导体光掩膜市场规模也在逐步扩大。预计国内掩膜版行业将持续繁荣，厂商有望迎来高速增长的业绩。

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