手把手教2nm工艺？看穿美国算盘，日本想接住并不容易【龙科多02】

三十年河东，三十年河西。上世纪80年代，美国曾大搞经济胁迫，要求日本签订《美日半导体协定》，打压日本产业发展。如今风水轮流转，又开始拉拢日本。日本原经济产业相萩生田光一对此感觉是在做梦，他在记者会上说：在半导体领域与美国携手，令人感到命运有些奇异。

大家好，这里是专注深度科技观察，为中国力量鼓与呼的《龙科多》。今天龙科多和大家聊聊美日半导体合作。时隔30年，美国为何再次拉拢日本？面对美国的召唤，日本并非单纯是“好了伤疤忘了疼”。美日各有什么盘算？日本重振半导体，能成功吗？对中国影响有多大？今天我们好好聊聊。

01 

美国拉拢

2023年以来，日本不计前嫌，加快配合美国“围堵”中国的步伐。尤其进入5月份来，日本在行动上落实经济脱钩与科技封锁，甘当漂亮国的同谋。

回顾下新闻，5月23日，日本出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施。紧跟美国，日本很快收获回报。

5月26日，日美联合表态称要深化在下一代半导体及其他如量子、AI等技术方面的合作。同样在5月份，全球七家最大的半导体制造商（台积电、三星、美光、英特尔、IBM、应用材料以及比利时微电子研究中心）均制定在日本增资或深化技术合作的计划。

6月13日的《日经新闻》难掩喜悦，用整整三版页面报道，IBM亲口同意，要手把手教会日本如何生产2nm芯片。日本并计划重振当年的半导体雄风。

2nm赛道上，IBM先声夺人，2021年5月发布了全球首个2nm工艺，惊艳全球。但IBM的先进工艺，是在实验室里实现的，还没量产。美国当下，也不具备单独打造芯片产业链的能力。

美国的如意算盘是，选一个能控制国家或地区进行技术转移，对此，还发明了专业词汇：“友岸外包”（friend-shoring）。选哪儿呢？中国台湾首先被排除。今年巴菲特也表达过类似看法：台积电是很好的企业，但不喜欢这家企业的“地点”。

为什么没有选择欧洲或韩国？不同样驻扎着美国大兵吗？早些年，美国可是通过扶持韩国打压日本，让韩国企业羽翼丰满。

欧洲和韩国看来不是美国的理想合作伙伴。欧洲半导体全产业链并不大发达，而且生产成本很高，欧洲国家也并不都是跟着美国走。韩国则是半导体全产业链太过发达，美国出的条件吸引力不会太高，而且韩国离中国也很近。

02 

日本不计前嫌

日本成为了最佳选择。首现，日本人力成本比欧美低，而且有一定的半导体基础。目前，日本半导体优势主要体现在设备和材料方向，托美国多年打压之福，偏科严重。美国大概觉得，就算扶植一下也可控之中。

第二，日本很愿意自掏腰包，出大头费用，美国只负责转移技术即可，不用过多担心费用。日本在2021年已制定半导体战略，早早定了约147亿美元的预算。

第三，经历过上个世纪的教训，日本这次不仅积极，而且学聪明了，听美国安排从代工做起，先去美国学习2nm工艺制程，再派人去欧洲谈光刻机合作。

站在美国的角度，扶持日本的逻辑一直存在，就是将其打造成大国竞争中的辅助国。二战结束后，美国扶持日本对抗社会主义阵营国家，日本立马抓住机会，从美国吸收集成电路技术。

当美国拿着集成电路技术造导弹时，日本却用它来造计算器、彩电、冰箱，赚了美国和全世界的钱。市场一片大好，野心也在膨胀，日本想掌控半导体全产业链，从设备研发，到产线建设，再到芯片制造，一条龙全包。结果被美国一通收拾。

这次日本的策略就简单了，欧美把控半导体产业上游，日本承接下游代工。你们吃肉，我喝汤，而且还是从韩国和中国台湾的碗中分一口汤喝。

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03 

重振雄风没那么简单

日本这样一通猛操作，能换回失去的三十年吗？龙科多认为，没那么简单。

上世纪八十年代后，美韩联手打压日本半导体企业，一套组合拳下来，日本被打蒙了，也想办法应对。日立、三菱等企业将半导体业务合并，联合成立存储企业尔必达。但就这样，也没用。

2008年，金融危机席卷全球，存储芯片市场低迷，但三星却逆周期投资，产品价格跌破了材料成本。结果，尔必达资金链断裂、公司破产，被美光以极低的价格收购。日本现在还有铠侠，但背后的大股东已是美国贝恩资本。

30年的光阴，也是互联网经济的黄金30年。日本不仅错过了“自主芯”，也错过了EDA软件、EUV（极紫外）光刻机。拿美国的新思科技来说，全球EDA三巨头之一，成立于1986年，此前，芯片设计几乎是图纸上的体力活。

而这个时间点，恰恰是美日半导体贸易战最激烈的时刻。相同的起点，如果日本半导体产业一帆风顺，想必现在也能在EDA领域，占据一席之地。

光刻机领域也是如此。2000年前后，光刻机还停留在DUV（深紫外）阶段时，日本尼康是真正的霸主。后来，美国为摆脱对日本的依赖，让英特尔、能源部牵头，带摩托罗拉、ADM、IBM、阿斯麦入伙，一起攻克更先进的EUV光刻机技术。

阿斯麦因为向美国政府立下了军令状，保证采购超过一半的美国零部件，成了EUV光刻机的制造者，也成了美国的技术马甲，而尼康从此被挡在门外。不过，日本一直其他半导体设备领域深耕，在刻蚀、清洗、检测设备，留有一定议价权。

在设备、工具、材料这三把上游利剑中，日本最能拿得出手的是材料，除了重要的半导体材料，占据超过全球50%的市场份额，在一些特殊材料，比如7nm芯片所需的光刻胶，日本份额一度达到100%。之所以这么厉害，也是因为被美国废了“武功”后，日本把精力专注在了分支领域。

美国对材料这样的细分领域，警觉性并不高，因为其本身没有多大的市场规模，且相对容易通过强研发，实现技术突破或技术换道。日本的材料，也必须寄生于美国半导体供应链，服务于全球市场，才能挣到钱。

现在美国转向扶持日本，不是扶持光刻机，也不是EDA软件，而是代工。所以，日本半导体不管如何重振雄风，都在美国半导体产业链中的一环。打个比方，老贵族被压制了30年，靠祖传的积累能过得不错，如今又找了份工厂高级经理人的工作，这和家族复兴不是一回事。

具体到代工本身，也不是容易的事。日本有较强的半导体设备与材料研发能力，但形成实际产能，是另一码事。台积电这样的成熟代工企业，拿着现成设备到美国建厂，也做不到快速投产。

而且，日本的芯片制程停留在40nm阶段，现在一步跨越到2nm，是有困难的，要突破七八个世代的制程。台积电2008年推出40nm，计划在2025年推出2nm，历经17年。日本半导体制造产业停滞的这些年，流失了大量工程师，人才不可能一下子凑齐。

另外，日本缺乏代工文化，企业普遍习惯IDM模式，一条龙都自己搞。现在转变运营思路，接受全球化分工模式，恐怕不是那么容易。

为了尽快承接2nm代工，日本拉着丰田、铠侠、软银、三菱、日本电气这些，专门合伙成立新晶圆企业Rapidus，拉丁语的意思是“迅速”。但现在来看，“迅速”可能有点异想天开。美国拉拢下，日本愿意倒贴入局。如今欧盟、韩国都在强调打造本土供应链，扩充芯片产能。未来，全球芯片供应大概率会过剩，到时日本生产的芯片，不见得能卖上好价钱。

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