小米下个月可能会再来个大的:传说很久的自研芯片“玄戒”性能会超过华为麒麟芯片吗?

  • 果然,我没记错,华为集成基带始于920,2014年,28nm。
    进入4G时代,华为更上一层楼。其首款八核处理器Kirin920不仅参数出众,更实现了异构8核big.LITTLE架构,整体性能与同期高通骁龙805不相上下。更令人瞩目的是,Kirin920直接整合了BalongV7R2基带芯片,支持LTECat.6技术,成为全球首款支持该技术的手机芯片,比高通早了整整一个月。

回复1

  • 既然这么用功,那为什么不更深入一点呢?
    https://www.hisilicon.com/cn/products/Balong
    从2010年的4G时代开始,华为出品最早的巴龙700 BP芯片适配的正是海思最早的AP芯片K3V1(Hi3611)。而巴龙家族至少包括了巴龙700、巴龙710、巴龙711、巴龙720、巴龙750、巴龙765、巴龙5G01、巴龙5000等BP芯片,被广泛应用于基站、路由器、无限上网卡,以及最新的车机5G模块等等应用场景。
    而这还未包括华为曾占据了全球市场半壁江山的3G无线上网卡和GSM基站所用的那些BP芯片。这些数量庞大的产品可大都采用了外挂模式。
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