小米即将推出的自研芯片性能会超过华为麒麟芯片吗？

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• 一方净土

• 台积电只是不能给华为代工吗，是不是走漏洞了，那oppo的芯片团队解散早了啊

这是小看了中国人的智慧啊！

台积电之前受美国制裁影响只是宣称不再为大陆企业代工AI芯片，并不是完全自绝于整个大陆市场。但即使如此，也少不了偷天换日。

而据目前的一些爆料，在国产光刻机工艺没有取得突破性进展得前提下，华为下一代国产芯片可能会撞上功耗墙，所以正在研发主动式散热机型。

这个时候，小米推出使用台积电代工的第二款国产高性能手机芯片，如果在性能与功耗方面取得不错的平衡，那切入点还是比较准的。

按目前的信息，其综合性能下限应该接近华为Mate7使用的麒麟9010，与高通和联发科的最新主力芯片性能相差2年左右。这样既不会一上来就与自家主要供应商进行直接竞争立刻带来打压，也为后续芯片的优化迭代和全国产化争取了时间。

这个其实是借鉴了华为在被美国制裁之前麒麟芯片的发展路径，也是比较稳打稳扎的商业模式。