手机巨头激烈混战，vivo再推6nm芯片加码影像

与高通的售价关系不大，主要与台积电的制造成本有关。




骁龙8Gen2是使用台积电的N4P（5nm微改进）制造工艺。按2000年台积电投产5nm工艺时，每个晶圆成本达16988美元，每个芯片折合成本为238美元。
之后随着工艺成熟成本持续下降，到2023年5nm晶圆成本下降至13400美元，等比芯片成本降为169美元。不过，高通作为台积电大客户应该还有一定折扣。而同样使用台积电N4P工艺的高通新款骁龙8Gen3相比旧款骁龙8Gen2的利润会更高。接下去的3nm和2nm的单位制造成本还会继续攀升。
而麒麟9000s的制造商与生产工艺并未公开，但根据之前芯片拆解的分析，使用DUV光刻机7nm“多重曝光”的成本肯定要高于5nmEUV光刻机的生产成本。