当年被逼“有所作为”,现在中国人正“重塑”芯片产业

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  • 9月26日消息,据韩国媒体Ddaily报道指出,中国半导体产业发展已经取得重大进步,目前超过40%制造设备都由中国本土企业生产。

    报道称,在政府支持、大量研发投资的推动下,中国半导体设备国产化比例已经在两年内翻倍,由之前的21%大幅提高到了40%以上。物理气相沉积(PVD)和氧化等特定领域,国产化比例已超过50%。但关键的光刻机设备主要还是依赖于进口。
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