拜登的芯片梦没那么好圆，供应链复杂得很

该芯片是一种相机图像传感器，由安森美半导体(On Semiconductor)设计，其生产过程始于意大利一家工厂，该工厂在空白的硅晶圆上刻上复杂的电路。

接着将晶圆首先发到台湾进行封装和测试，然后送到新加坡存放，之后再送到中国组装成摄像头组件，最后送到在韩国的现代汽车零部件供应商，然后才到达现代的汽车工厂。
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这种路径浪费了太多时间和资金，应当在中国上海市完成从设计到生产的所有环节，再最后发给现代在杭州湾的工厂，装上洋上深水港的货轮。
市场经济需要最高效的分工，那就是国外出资金，中国出设计师和工厂工人，整个外国成为市场。——这才是真正的全球化。