台积电赴美建厂拟2024年投产：造价120亿美元、5纳米制程

不可能，中芯的5纳米设备不是整条流水线。芯片版图设计完之后要上相应的制程流片才能出产品。从光刻到封装检测需要经过很多环节。比如国内正在实验的14nm制程流片技术尚未达到量产的要求。不过中芯的5纳米关键设备已经可以出口到国外流片企业。台积电在美国设5nm晶圆厂,很可能要用中芯的5纳米关键设备，因为中芯的5纳米关键设备已经研发成功并已量产。关键是中国要解决芯片全流程关键设备的自主研发，因为经济学讲的“国际分工合作”理论在单边主义世界中，中国受到阻挠，只有自力更生解决全部关键设备和积累生产工艺的经验才能解决芯片制造的瓶颈问题。况且，通用CPUD的版图设计能力中国也明显落后3代。就和通用操作系统一样，即使经过努力，中国至少需要15年的时间才有可能进入世界第一梯队。