台积电回应“赴美生产军用芯片”

不是军用专用芯片而是FPGA这种半定制逻辑芯片，本来就是为了降低设计定制芯片成本的技术路线而已，军民都可以用，因为批量过小问题，洛马公司的承包商不会去设计专用芯片ASIC，而用了赛灵思的方案，为了这么一点批量而到美国设厂，除非台积电脑子坏掉了，而军用芯片则是台积电的小客户，对于其营收贡献极其微弱。
而赛灵思完全可以不在台湾下单，而选择美国本地代工商，只不过这个规格用量极少，没有美国本地公司愿意接小订单而已。台积电能做这种小单，方法无不是同样工艺的客户共片生产。一般情况下，一个生产批是25片，在每片分区做不同客户的产品（或同一客户不同产品），每个客户的光掩模遮住其他部分曝光。虽然效率低了些，但是价钱可以收贵点，新产品流片都是这么玩的，小设计所没多少钱只能同其他设计所的产品一起分摊费用，量产则不常用这种办法。