给华为的一些技术性建议

针对美国的措施反制，在技术层面上如果仅靠国产光刻机、国产半导体设备上的进步，时间上是来不及的！这里提供几个技术上的思路，欢迎大家补充：

1、现有低制程芯片，采用3D封装技术提高性能。个人认为2D、3D封装技术应该比国产光刻机、国产半导体设备的时间要短。

2、在芯片构架上改变，目前AI芯片已做非冯氏尝试，即计算与数据的融合，此类思路可扩展。也可利用3D封装将多核计算与存储芯片封装在一起，提高性能。

3、端云的分配，降低端侧对芯片的要求，这一点相信华为已经在做。

4、改变以往过分依赖制程进步提高性能模式，将前面3点及包括软件在内的体系化提升，毕竟摩尔定律在未来不久将会失效，化压力为机遇，为未来十年走在前面做准备。如果14nm\7nm的芯片制程能到达5nm\3nm的性能，则性价比大大提升。